8月10日消息，据外媒信息报道 ，高通公司目前还在拓展骁龙86X系列产品，目前已有骁龙865和骁龙865+芯片，估计接下来登场的可能是骁龙860芯片。

最新消息显示，骁龙860芯片将采用7nm工艺制程，同样支持NSA/SA双模5G，从基带配置上来说跟骁龙865和骁龙865 Plus保持一致；但性能方面尚未得知，应为阉割版，但考虑到骁龙860定位为中端芯片，竞争力还是比较足的。

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据国内数码大V爆料，骁龙860这颗芯片可能由OPPO首发，可能下放至下代轻薄旗舰。说到骁龙这两年的中端芯片，可以用一个字形容：“坑”，可能是骁龙挤牙膏挤惯了，这两年在中端芯片上的提升较小，相对来说，麒麟和联发科在中端芯片上的表示可以说是刮目相看。

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麒麟在去年带来了一款中端处理器：麒麟810，性能表示出乎意料；且在今年带来了麒麟820、麒麟985等中端芯片，相对比骁龙中端芯片来说性能优势更大；除了麒麟，联发科带来的天玑800系列、1000系列更是“降维打击”，其中天玑1000芯片定位是旗舰芯片，但放在了中端机型上，这使得这款芯片在中端机型上的竞争力增大。

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而高通这两年的中端芯片则完全不够打，被众多用户诟病。现在高通或将推出的860芯片也是抢占中端市场的一大举措，采用旗舰芯片“阉割版”的方案，相信在性能上也会有不错的表现，期待各家厂商少“挤牙膏”，竞争起来，这样消费者才能有更多的选择~