王传福和余承东说的话如出一辙！华为现在基本上底牌都掏出来了，备胎方案换了又换，无奈还是抵挡不住极限高压！其实，华为做的已经够多了，这种压力放在其他任何一个企业，可能都无法承受。余承东悲情宣布，麒麟芯片9月15日将绝版落幕，麒麟9000成为华为最后的高端芯片，而且仅有800万颗，国内半导体工艺还没有赶上来，放眼国内一众代工厂，暂时没有人能接手5nm芯片。

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虽然中芯国际的N+1工艺制程可以做到伪7nm，但是还无法完成批量生产，而N+2需要的时间就更长了！好在的是，华为已经在半导体领悟全面扎根，誓要突破精密制造的瓶颈，华为也坚定了决心要从设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造和封装测试等都自己做。

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就像比亚迪总裁王传福也说过：“芯片是人造的，不是神造的！”举全国力量力挺华为，让台积电睁大眼睛看着，华为是能造出高端芯片的，中国科研会有自己的产业链！

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这条路注定是任重而道远，我们需要团结一致一起往一个方向去进发，前些日子比亚迪与华为达成合作，其实这次合作的目的主要是攻克芯片的难题，在未来我们需要更多的企业团结在一起。我们相信制造芯片不是没有可能。