又见备胎？四年前华为光刻设备及系统专利曝光，自力更生不求人
近两年来由于一些特殊原因的不间断影响，华为的麒麟芯片未来可能无法再找台积电为其代工，而华为的手机可能也将面临着无芯可用的难题。台积电先进的5nm制程工艺目前是无人能够代替，主要是都没有先进的光刻机设备，俗话说没有那金刚钻揽不了这瓷器活，即便是了有非常成熟且先进的设计方案，没有光刻机也是没有办法能够生产出来的。
我们的5G和互联网企业不断的被打压，是因为我们的5G技术和互联网应用已经处于世界领先水平，不断的打压正说明了我们的科技发展让他们感到了不安，虽然我们现在10nm以下制程工艺的芯片生产还没有突破，但国内的芯片从设计到生产、测试以及封装已经和全球领先国家没有差距，包括格芯和英特尔在内，现在也都没有能力来生产6nm及以下的芯片。从互联网刚刚诞生到现在，PC系统以及移动终端系统都是掌握在美国人的手里，现在除了微软的Windows操作系统，谷歌跟苹果自己的系统之外，我们有了华为的鸿蒙系统，虽说现在鸿蒙系统只在电视上使用了，但今年便会有一款鸿蒙系统的PC上线。同时余承东也在中国信息化百人会上透露，鸿蒙系统手机版本已经开始从根技术慢慢做起，全新的生态圈也已经逐步形成，鸿蒙系统的APP也是越来越多了。
适用
我们在企查查上可以查到，在2016年的时候华为就已经申请了光刻机设备以及光刻系统的相关专利。并且这两项专利目前已有部分报道，现在在国家知识产权局也可查到，这则消息是真实的。2016年时华为就开始申请关于光刻机的相关专利了，四年过去了估计技术上没有太大突破，很难在短期内形成先进的生产能力。目前也只有少数的国家掌握着光刻机的相关技术，随着外界压力的增加，最近华为也加大了对光刻机的投入，势必要将最重要的手机零部件生产技术掌握在自己的手里，前段时间就有平台发布华为在广招芯片以及光刻工艺的工程师及相关岗位人才。
根据有关爆料理解，华为的光刻机技术要比传统的光刻机技术更加先进，可以用较低的技术代价来完成更高难度的工艺生产。华为研发的光刻机并不像传统的那样是双工件台，而是通过光的移动来实现光刻精度。这样的话光刻机和芯片的EDA软件就都可以得到全方位的突破，但是目前这些仅存在于申请专利的理论阶段，仍需要很长的时间来进行验证，国产高制程光刻机能够商用，乐观估计也许两到三年才会有初步的成效。
俗话说自己动手丰衣足食，所以必须要依靠自己的力量来攻克芯片的生产技术。为了防止意外的发生在很多年前华为就未雨绸缪投入备胎方案，华为也的确正在加大研究力度进行相关方面的研发，如果能够取得突破，便再也不必受制于人，我国的芯片进步也将是突飞猛进的。现在看来任总的预判是正确的，只是这条路布满荆棘，崎岖难行。
热门跟贴