华为消费者业务CEO余承东称“由于美方第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

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台积电是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业，今年的9月15日之后，不再继续为华为提供芯片代工服务，华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。

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对华为来说，手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫华为尽快地产业升级。

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华为在半导体制造方面最大的优势是做了芯片的设计，不足的地方是没有涉及芯片的制造。

华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

制裁虽然惨烈，但更深刻地让企业认识到了自身的差距。美国现如今的“霸道”行径，已经为更多的企业敲响了“警钟”。期待我们突破美国的封锁，要能够在这个生态成为全球的领导者。