8月7日,中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东坦言,华为快没麒麟芯片了,华为Mate 40或成麒麟系列芯片绝唱。

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诚然,美国5月升级对华为的禁令,5月16日之后,台积电不再接受华为海思芯片新订单,9月15日之后,台积电将彻底断供,华为面临自家芯片不能用的尴尬。

余承东这样形容美国的制裁,“就像一场游泳比赛,去年一轮制裁把我们的手捆上了,今年第二轮制裁相当于把我们的腿捆上了,我们现在又扭腰扭屁股继续跟别人参加游泳比赛,所以现在这样的情况非常艰难。”

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虽然受美国制裁,去年华为少发货了6000万台智能手机,今年第二轮制裁导致高端芯片无法生产,处于缺货阶段,但让人无法忽视的是,华为二季度智能手机出货量超越三星,全球智能手机市场份额第一;另外,华为在非手机业务增长迅速,在国内,可穿戴设备、智能手表市场份额第一,平板和电脑市场份额第二,在全球市场份额高速增长。

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最近网上有一些关于“华为倒闭之后会发生什么”的脑洞挑战,事实证明,华为虽然很艰难,但没有被打倒,昨晚连夜看完时长4小时的中国信息化百人会2020峰会的视频后,看完我的感觉是,我们讲究福祸相依、绝境逢生的生活哲学,华为面临重大挑战不假,但同时也面临前所未有的机遇,结果或许没有想象的糟糕。

我们被彻底“打醒了”

我们被彻底“打醒了”

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北大教授杨学山在会上说,“建立产业生态的本质,就是能够让一家企业的一个产品在一个统一的市场中占据垄断地位,就是第一名占据这个市场的70%份额”。纵观全球巨头的崛起,像英特尔、微软、谷歌、ARM、脸书这些巨头之所以能够建立庞大的生态,其在各自领域都是垄断的,不垄断就没有生态。

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回顾以前,我们自己也搞研发,投入巨大的资本、人力物力,好不容易造出自己的产品,这时原来垄断的对手就投入次新代的产品,降价冲击市场,国内公司还没等到盈利就坚持不下去了,逐渐形成“造不如买,买不如租”的发展思路,缺少自己的核心技术和产品,手机和电脑的核心部件垄断局面就很难被打破,美国企业不退出,中国企业没决心,就很难打造自己的生态。

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到如今,这种局面正在发生变化,美国制裁,卡我们的脖子,那种只能被动挣扎的痛苦,心里难受程度远超过身体,这种缺芯少屏之痛,彻底将我们打醒了,以前是没有机会,现在美国主动限制美企跟中国企业往来,间接成为芯片国产化,构建国内生态的驱动力。

现在国内普遍存在的问题是标准不统一,生态不统一,更多是各自为战,叠加美国制裁的紧迫背景,就需要一家能够拥有技术实力、能扛大旗的公司来整合国内的产业生态,形成垄断,而谁会成为这样的公司呢?一定是一家伟大的公司。微观上的垄断,从更大的维度来说,并不是坏事。

中国半导体的未来

中国半导体的未来

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来自波士顿咨询集团研报显示,如果中美技术脱钩,美国的半导体总收入会下降37%,全球市场份额将从48%降至30%以下,必然会失去半导体行业的领导地位,而中国半导体产业将从现在的5%上升至30%以上,从而取代美国,成为全球半导体领导者,大家可能觉得吹牛,但这是别人家做的预测,相对比较客观。

那么美国制裁我国科技企业,最后不就成了赔本的买卖了吗?事实上,美国是全球化最大的受益者,但全球化也使得美国经济空心化,华尔街和硅谷发了大财,而美国的普通百姓没有享受到发展红利,所以美国现在搞区域全球化,让制造业回到美国,另外还有政治等多种因素的考量,制裁我国企业,杀敌一千自损八百的活,他们也干。

半导体企业轻装上阵

半导体企业轻装上阵

8月2日,集成电路正式成为一级学科,复旦大学试点先行,这对人才缺口高达30万的集成电路来说,无疑是个大利好,国家对人才的培养提升到了一个新高度,加快人才的供给。

8月5日,发布了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,包括财税、投融资、进出口等八个方面,该减的减,该免的免,企业轻装上阵,芯片、半导体迎来最好的发展时期。

最近内循环和双循环引发很多人讨论,内循环并非闭关锁国,而是保持更加开放的态度,在新形势下拉动国内经济增长的重大决策,不是小的。

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李国杰院士在百人会上说,“内循环要进行更深层次的改革,一方面金融行业的利润占到整个经济利润的80%,2020财富杂志世界500强企业中,中国企业前10中,有7家是金融企业,上榜的非金融企业有108家,平均利润只有19亿,美国上榜的非金融企业利润大约是我们的3倍,说明并没有体现技术和劳动力等生产要素的作用,企业能投入研发的资金不多,会抑制企业的技术创新,高房价和高利率是内循环最大的障碍。”

确实,如果企业和个人被高利率和高房价所束缚,企业没有钱做研发,个人没有钱来消费,是不利于先进制造业的发展,也不利于消费拉动经济增长;当然,我们也看到很多变化,比如降低中小企业的融资成本,金融企业让利,继续遏制炒房等等,这对国内半导体产业的发展,甚至是个人来说,都是好消息。

李国杰院士还说了一句让我印象很深的话,“中国人不傻,只要外国人证明这事能做成,中国人就一定能做成,如果外国人都做不成,中国人做成的概率也低。”

华为正在做什么?

华为正在做什么?

前段时间华为“疯狂挖人”、“松山湖会战”、“南泥湾项目”、“任正非到访上海多家大学”,华为正在做的事,在信息化百人会上进一步证实。

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带领基础科学研发团队的北大原校长王恩哥,昨天透露了三代半导体的研发进度,碳化硅单晶6英寸、8英寸已经实现量产,中科院物理研究所发展的天科合达已经成为亚太地区生产碳化硅单晶的期间公司,解决半导体上游材料被卡脖子的问题。

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据王恩哥透露,研究所目前已经开始研究光刻机,其研究所正是东莞松山湖,联想到华为招光刻机工程师的帖子,工作地点也是松山湖,网传松山湖会战,是有迹可寻的,另外,华为准备在第三代半导体材料弯道超车,换个赛道比赛的雏形也在形成。

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昨天余承东介绍了华为正在做的事,不仅包括构建鸿蒙OS、HMS、HiAI、IoT产业生态,硬件开源、平台开源,还包括扎根半导体材料、设备、EDA、IP这类容易被人卡脖子的关键领域,在5G时代几乎全领域都有布局,让人看到了华为的“野心”。

不过从更大的维度来看,要能构建庞大的生态,除了足够大的市场,足够强的实力,就必须要垄断,需要有一家公司来挑大梁,毕竟国内目前依然是标准各异,各自为战的状态;用李国杰院士的话来说,就是“国内企业要形成命运共同体,而目前国内的企业仍然是以你死我活的的竞争当成指导思想。”

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当在被人卡脖子的时候,需要有一股力量来力挽狂澜,统一战线,而这股力量必须要有足够的技术实力和整合能力,现在除了华为还有谁呢?

相信华为的痛苦是暂时的,未来是光明的,一个庞大的生态正在建立,一个全新“生态帝国”正迎面走来。