华为在经历过矿持久战中，最终可能没想到台积电会倒戈一击，阻断了华为5G芯片货源。一直以来中国在半导体方面都是依赖于海外市场，华为也只会做芯片设计，忽略芯片制造的重要性。
华为将在今年秋天发布搭载麒麟9000芯片的Mate40，“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东含泪表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝版。
由于，芯片遭受制裁，台积电拒绝华为麒麟芯片5mn代加工，导致华为手机出货量减少6000万台，而国产中芯国际芯片制造技术还停留上个世纪八九十年代，只能生产10-14mn芯片，短时间内根本无法赶超台积电、三星等巨头。然而，华为在芯片领域自主研发花费十几年，从落后到赶超，再到领先，投入巨大研发成本，如今却因芯片制造断供将彻底终结。
余承东表示：过去由于芯片制造属于重资产领域，华为并没有参与，都是靠外加工，但没想到台积电会断供芯片加工，这让华为在9月15日后旗舰版芯片无法生产。他呼吁中国应该全面发展半导体产业，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”的确如果中国没有像日本一样全面扶持半导体产业，未来只有挨打的份，而且是任人宰割。中兴、华为亦是如此！
为此，华为正在向多个领域层层发力，进行突围。在终端器件上加大投入，华为已经从第二代半导体进入到第三代半导体时代，希望在新的时代实现领先。同时，华为也将带领中国一批科技公司发展，包括射频等等向高端制造业进行跨越。
除了核心硬件外，华为也在试图研发自己的软件操作系统，以及完善软件生态系统。据余承东介绍；鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”
不过，不管华为是自己研发投入购入器件做半导体制造芯片，还是打造鸿蒙操作系统生态，这一切都需要时间，短时间内很难实现美国半导体技术封锁。目前，只能依靠购买高通或联发、三星芯片来维持。据外媒透露；华为mate40系列，将采用两套方案，国内市场依然用最后一批麒麟9000芯片，海外市场采用高通、联发科，以及三星的芯片。
据媒体报道；华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。预估半年内投入使用，按照华为单年手机出货量1.8亿台来算，联发科将占3分之二，远高于高通。虽说不是自己芯片，在成本上会大大增加，但却能解决无芯片货源等问题。
当然，这也是权宜之计，华为内部已经正式启动“南泥湾项目”，除了鸿蒙正在紧急大量招人外，已引入大批半导体器件，准备突破美国打压封锁。毕竟，台积电、联发科也好都是靠购买光刻机、以半导体技术这些都是来自于美国、日韩，华为当下正向全世界延揽人才，烧钱百亿，万人大会战，如果从日本挖一些半导体方面人才过来，两三年内实现自主制造或与国内制造商合作生产芯片也不是不可能。对此，你们觉得华为能实现芯片制造吗？
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