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“9月15日之后,再无华为麒麟芯片。”
今日,在中国信息化百人会2020年峰会上,余承东表示,由于美国制裁,华为麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。
余承东称,华为甚至最近都在缺货阶段,手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年。上半年华为手机全球发货量1.05 亿台,而余承东预计,今年全年可能赶不上2019年的2.4亿台。
新机如约而至,但很多人并不那么高兴。余承东表示,今年9月份将发布新一代Mate40,并采用华为麒麟芯片。但这也意味着,mate40真的成了“限量版”,麒麟1000之后到此止步。
台积电5nm订单,应该都倾注到了这款旗舰级芯片上。麒麟没了,但高端芯片还会有,未来一段时期,华为可能都会采用第三方5G芯片。
所幸的是,华为没有打算放弃自研。会上,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。
“华为开拓了十几年 从严重落后到有点落后再到赶上来领先,这是一个艰难的过程,是我们非常大的损失。”余承东对第一财经记者表示,麒麟高端芯片成为了“绝版”,以后无法生产。
在上述会议上,余承东表示,华为手机在今年二季度取得了全球第一,这是在非常艰难的情况下取得的,没有反映出真实水平,就像一个游泳比赛,外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了,华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩。
余承东表示,半导体产业应该向多方位突破,比如物理学材料学的基础研究和精密制造。在现场展示的一张PPT中显示,在“根技术”上,华为建议产业关注EDA以及IP领域,关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。
此外,华为倡议打造新生态。目前鸿蒙开放开源,共建自主OS生态。
“在HMS(Huawei Mobile Service)方面,去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展HMS,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”余承东说。
只有自研,未来才有无限可能。希望华为能挺过去!
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