青岛高测科技股份有限公司（以下简称“高测股份”）主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。8月7日，公司于科创板上市，当日收盘大涨240.39%。
高测股份致力于为高硬脆材料切割加工环节，提供集成了“切割装备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案。公司面向光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业，主要根据行业需求特征提供定制切割解决方案。公司研发、生产和销售的主要光伏切割设备为单/多晶截断机、单/多晶开方机、一体机、金刚线切片机等。
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重视研发，技术优势明显
高测股份所处行业为技术密集型行业，技术水平的高低直接影响公司竞争力。公司建立了以持续提升产品的客户价值为导向的研发体系，研发机构设有设备产品研发、金刚线产品研发、专业测试、技术平台等研发团队，拥有经验丰富的精密机械设计、制造及自动化控制专业领域的研发人员，并建立了成套研发流程管理、评审及激励制度，用于保障研发投入、研发投入效率、研发成功率和研发成果产业化。
研发方面，公司建有完善的研发体系。研发项目主要分为新产品研发、产品升级和产品优化等三类。项目的研发流程主要包括概念、计划、设计开发、试制验证、生产导入等五个阶段。研发工作采用“设备产品研发团队+金刚线研发团队+专业测试团队+技术平台团队”的联合协作模式，保障了公司研发项目的高创新、高技术、高质量及高效率。
高测股份始终坚持以研发创新型产品为核心竞争力，报告期各期，研发费用占营业收入比例分别为 9.66%、8.90%和 9.91%。截至 2019 年末，公司拥有已授权专利144 项，其中发明专利 10 项，拥有已登记的软件著作权 29 项。
经过持续的研发创新和积累，公司已掌握精密机械设计制造技术、自动化检测控制技术、精密电化学技术等 3 项核心支撑技术和 16 项核心应用技术，已具备较强的切割设备研发和制造能力、金刚线生产线研发和制造能力，以及切割工艺研发能力。
产品获认可，客户团豪华
技术优势决定了高测股份的强大竞争优势。
产品方面，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。2018 年，公司实现了半导体金刚线截断机、6英寸半导体金刚线切片机、半导体金刚线的小批量销售；2019 年，公司 8 英寸半导体金刚线切片机研发样机在客户现场持续进行了较长时间的半导体硅棒切割生产验证，研发新品获得客户肯定。
基于产品、技术的优势，高测股份拥有豪华的客户群。目前，光伏行业前十名硅片制造企业（2018 年合计硅片产量占全球硅片产量超过 80%）均已成为公司客户；公司与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望等光伏行业领先企业已建立稳定的合作关系。
根据中国光伏行业协会及其他第三方研究机构发布的公开资料，目前光伏切割设备的主要供应商为本公司、上机数控、连城数控，三家企业已占据绝大多数市场份额，其他国内厂商的市场份额相对较低，国外厂商已基本退出。因此，公司与同行业可比公司的合计市场份额，基本与光伏切割设备行业的总份额相近。
2016 年度、2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司签订的光伏切割设备类产品含税合同金额分别为 1.47 亿元、4.57 亿元、2.38 亿元及 8.66 亿元，公司新签订单金额快速提升，预计将对公司未来市场份额提升产生积极影响。
高测股份还获得了多项荣誉，包括：2017 年，公司获评“国家高新区瞪羚企业”，公司研发技术中心被山东省经济和信息化委员会认定为“省级企业技术中心”；2018 年，公司获评“2018德勤-青岛高科技高成长 20 强”，公司研发技术中心被青岛市发展和改革委员会认定为“青岛市工程研究中心”；2020 年，公司被山东省工业和信息化厅认定为“山东省第三批瞪羚企业”，被青岛市科学技术局纳入“2020 年第一批支持建设青岛市市级技术创新中心（新建类）”。
未来发展可期
高测股份本次IPO募投项目包括：高精密数控装备产业化项目、金刚线产业化项目、研发技术中心扩建项目、补充流动资金。这些项目都是为了支持公司主营业务的快速发展、支持公司核心技术的持续创新及产业化。
具体来看，高精密数控装备产业化项目，能够扩大公司高硬脆材料切割设备的生产规模、降低生产成本、提高产品制造工艺水平、提高产品的质量。项目建设完成后将具备年产 500 台（套）高精密数控装备的产能，有助于公司抓住光伏行业、半导体行业、磁性材料行业、蓝宝石行业等新兴产业领域快速发展的机遇期，加速做优、做强、做大，促进公司实现跨越式发展。
金刚线产业化项目，能够扩大公司高硬脆材料切割耗材的生产规模、降低生产成本、提高产品制造工艺水平、提高产品质量。项目建设完成后，将具备年产 320 万千米金刚线的产能。项目将加速推进公司切割耗材相关核心技术的产业化，促进公司持续发展。
随着光伏产业的快速发展及金刚线切割技术在半导体、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料切割领域的产业化应用，金刚线的需求将快速增长。上述项目的建设可满足快速增长的市场需求，促进高测股份的技术研发，扩大生产规模、降低生产成本、提高产品制造工艺水平、提高产品的质量。
相信随着公司上市，在资本赋能的助力下，高测股份将充分把握市场机遇，有望成长为全球范围内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者，成长为具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。
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