8月6日,记者从重庆市南岸区获悉,中国智谷(重庆)科技园企业重庆芯讯通无线科技有限公司(以下简称“重庆芯讯通”)近日携新品SIM8202G-M2亮相了2020国际物联网展。此次发布的新品是目前全球发布的最小尺寸5G模块,能很好地解决高集成度带来的极限问题,大幅降低用户端设计和使用成本。

通信模块是物联网的核心部件,也是各类智能终端的标配,为5G万物互联起到基础支撑的作用,为了扩大其应用场景,体积越做越小是方向也是难点。“小”“薄”“轻”是SIM8202G-M2最主要的特点,有效满足了5G模块多频段、高性能、高宽带、多系统的需求。

“SIM8202G-M2具有超小装封尺寸,仅为30×42mm。”重庆芯讯通研发负责人王国强介绍,尺寸的减小对技术、工艺设计带来了极大的挑战。模块尺寸缩小,使得器件布局密度变大,导致模块内部线宽度受限,高速信号线的隔离保护难度大,射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度大。对此,重庆芯讯通研发团队不断优化方案,删除冗余设计,最终研发出该产品。

重庆芯讯通5G项目负责人王子尧说,SIM8202G-M2的超高速传输、低时延特性,可被广泛应用在增强现实、虚拟现实、CPE等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频安防等应用场景,助力万物智联。同时也能满足小体积设备对于5G模块体积的需求。

目前,重庆芯讯通已与中国移动成都研究院、酷派、宏电等企业完成5G产品试样,将SIM8202G-M2模块应用到笔记本电脑CPE、无人机等多种终端。

上游新闻-重庆晨报记者 张瀚祥 通讯员 饶金兰