众所周知，半导体芯片行业竞争十分激烈，台积电与三星正在进行5nm赛道的激烈角逐。实际上，目前真正实现5nm量产的只有台积电一家，不过三星这些年来在工艺制程上奋起直追，同样掌握了5nm工艺，还未实现量产就接到了美国芯片巨头高通骁龙875G的订单。
原本按照高通的计划，前期先让三星代工生产骁龙875G芯片，后续再将部分订单转移到台积电手中。不过近期，传出了三星5nm工艺制程出现问题，将不能日期为高通生产5nm芯片，而高通也没有坐以待毙，立马对骁龙875G的生产计划进行调整，向台积电寻求帮助。
三星5nm工艺制程问题不断
虽然此次并没有明确三星5nm工艺出现什么问题，但是三星5nm在关键时刻掉链子的情况已经不是第一次了。此前就有媒体报道称，三星5nm工艺并没有达到炉火纯青的程度，5nm芯片良品率没有达到标准，很有可能会影响到高通骁龙875G与735G芯片产能，或将延迟交付芯片。
值得注意的是，高通骁龙875G芯片是高通付之厚望的新一代产品。根据网上的曝光信息，骁龙875G将会首次在高通旗舰平台集成5G基带，这将标志着高通芯片告别基带外挂，对高通具有重大意义。其次，骁龙875G还首次采用Cortex-X1超大核心与Cortex-A78大核心的组合，性能上得到全面提升。
随着5G时代加速前进，下半年到明年将会是5G智能手机井喷式爆发的时期，5G芯片需求急剧增加，此时三星5nm出现问题，高通等得，客户可不一定等得。众所周知，高通的客户众多，几乎垄断了高端手机芯片市场，为了避免错失良机，高通还是向老合作伙伴台积电发出求助信号。
台积电产能已被苹果、华为填满
按照高通的计划，骁龙875G将会在今年底发布，但是现在寻求台积电代工，有可能台积电也无暇顾及，毕竟现在台积电正在加紧麒麟1020芯片的生产，要抢在9月中旬之前向华为交付最后一批芯片。而台积电最大的客户苹果也将在秋季发布会推出iPhone12系列，台积电也在为苹果A14芯片加足马力，可以说台积电下半年的产能几乎被苹果与华为占满了，未必能够接受高通的订单，很有可能高通骁龙875G芯片会延期发布。
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