曝高通向台积电求助!三星关键时刻“掉链子”,5nm工艺出现问题

2020-08-06 18:38:29 环球前沿科技

众所周知,半导体芯片行业竞争十分激烈,台积电与三星正在进行5nm赛道的激烈角逐。实际上,目前真正实现5nm量产的只有台积电一家,不过三星这些年来在工艺制程上奋起直追,同样掌握了5nm工艺,还未实现量产就接到了美国芯片巨头高通骁龙875G的订单。

原本按照高通的计划,前期先让三星代工生产骁龙875G芯片,后续再将部分订单转移到台积电手中。不过近期,传出了三星5nm工艺制程出现问题,将不能日期为高通生产5nm芯片,而高通也没有坐以待毙,立马对骁龙875G的生产计划进行调整,向台积电寻求帮助。

三星5nm工艺制程问题不断

虽然此次并没有明确三星5nm工艺出现什么问题,但是三星5nm在关键时刻掉链子的情况已经不是第一次了。此前就有媒体报道称,三星5nm工艺并没有达到炉火纯青的程度,5nm芯片良品率没有达到标准,很有可能会影响到高通骁龙875G与735G芯片产能,或将延迟交付芯片。

值得注意的是,高通骁龙875G芯片是高通付之厚望的新一代产品。根据网上的曝光信息,骁龙875G将会首次在高通旗舰平台集成5G基带,这将标志着高通芯片告别基带外挂,对高通具有重大意义。其次,骁龙875G还首次采用Cortex-X1超大核心与Cortex-A78大核心的组合,性能上得到全面提升。

随着5G时代加速前进,下半年到明年将会是5G智能手机井喷式爆发的时期,5G芯片需求急剧增加,此时三星5nm出现问题,高通等得,客户可不一定等得。众所周知,高通的客户众多,几乎垄断了高端手机芯片市场,为了避免错失良机,高通还是向老合作伙伴台积电发出求助信号。

台积电产能已被苹果、华为填满

按照高通的计划,骁龙875G将会在今年底发布,但是现在寻求台积电代工,有可能台积电也无暇顾及,毕竟现在台积电正在加紧麒麟1020芯片的生产,要抢在9月中旬之前向华为交付最后一批芯片。而台积电最大的客户苹果也将在秋季发布会推出iPhone12系列,台积电也在为苹果A14芯片加足马力,可以说台积电下半年的产能几乎被苹果与华为占满了,未必能够接受高通的订单,很有可能高通骁龙875G芯片会延期发布。

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