寒武纪连亏3年、小米数十亿打水漂,研发芯片到底有多难?

2020-08-05 13:28:22 互联网前沿

最近,芯片界一点不平静。

先是英特尔英雄迟暮,台积电为此名利双收。随后中芯国际、寒武纪相继上市科创板,股价大涨。

一忧三喜间,暗示着英特尔自销自产时代落幕,曾经CPU芯片巨头陷入颓靡,江湖中后浪们正在奋起追逐。

不过,寒武纪已连亏3年,中芯国际技术工艺还有待提高,豪言自研芯片的小米10多亿费用打了水漂,一个芯片或许比我们想象中还要烧钱。

现阶段,不适合热闹

7月16日,中芯国际成功上市。7月20日,寒武纪登陆A股科创板。一时间,外界好像一扫台积电断供华为的阴霾,又热闹起来。

其实,对于中国芯大家要有客观清醒的认识。尽管近两年工艺水平进步神速,规模扩张也很快,但距离世界一流企业还有很大差距。

中芯国际目前已完成14nm量产,正在进行12nm技术的客户导入,预计2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺。

但人家台积电早在2015年就量产14nm了,现在正在全力量产5nm。两者的差距,大约是4~5年。

从销售业绩和市场占有率来看,中芯国际别说对标台积电,就连前三都挤不进去,勉强处于第二梯队。

自研之难,难于上青天

曾有人总结过做芯片的四大成功要素——砸钱、抢人、耗时间、看运气。

2018年芯片禁运事件爆发后,很多公司信誓旦旦,动辄就要用几十亿搞芯片,好像很有魄力和决心的样子。

然而,别说几十亿,就算拿几百亿,对芯片产业投资来说也不算多。

目前,随便一款28nm芯片研发设计,都是以亿起步。比如华为麒麟980,费用达到3亿美元(约20.8亿人民币),一条28nm工艺集成电路生产线的投资额,约50亿美元(约348.3亿人民币)。

还有从事芯片研发的联发科,最近3年每年的研发投入都在550亿新台币(约125亿人民币)以上。过去16年里,总投入超过150亿美元(约1044.9亿人民币)。

再说本次中芯国际上市募集的几百亿资金,光是在深圳盖一个14nm工艺的晶圆厂,就要花去近一半。

寒武纪上市也是因为缺钱,3年功亏16亿,再不补充流动资金,恐怕难以为继。

芯片的烧钱程度,可见一斑。

更火上浇油的是,还得苦恼人才和时间。

芯片行业流传着一句话,“要能板凳坐得10年冷”。

成为芯片设计师前,需要至少3~5年工作经验。行业一流设计师,更要在生产线上跟10年,以防流片失败。

芯片生产过程中,流片是从设计走向量产的关键,整个过程40多道工序,每一个细小失误都有可能功亏一篑。

比如网传小米澎湃S2流片失败5次,烧掉10多亿,虽然雷军没有正面回应此事,但大概率消息不假。

所以说,芯片之难,难于上青天。

小厂造芯不易,且行且珍惜

有一说一,科技君此前并不看好OPPO和小米打造自己的芯片,因为他们没有发展的储备基础,硬着头皮走会非常吃力,华为海思就是很好的例子。

华为10年狂砸3940亿研发经费,虽然不只是芯片投入,但就算只占三分之一,一般小厂也承受不起。

但这数字算多吗?真不多!

O米两家要想达到华为的芯片全景图,还需要时间,途中肯定会经历许多意想不到的波折和困难。

可喜的是中国芯进步神速,即将发布的麒麟990是全球第一款集成5G基带的7nm工艺制程。

越是条件艰苦,现在中国小有成就的芯片企业就越值得鼓励和爱护。正是这些企业,扛起了中国芯的大旗,在昂首前进。

谁又能断言这其中没有以后中国的英伟达呢。

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