继日前与高通“握手言和”后，4日，华为又被传出已与联发科签订了合作意向书与采购新订单，且订单金额足以支付超过1.2亿颗芯片，意图“曲线救国”，将美国对华为各项限制措施带来的危害降到最低。
不过，对此华为目前暂无回应，联发科方面也表示“不予置评”，“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”
上月底，高通在2020年第三财季报告会上，已经公布了华为已与公司达成专利和解，第四财季期将向高通支付18亿美元的专利费（约合人民币125.7亿元）的消息。此外，高通还宣布，已和华为签署了新的长期全球专利许可协议和交叉许可协议。
这一消息可谓缓解了华为在芯片及半导体领域的“燃眉之急”。今年5月15日，值美国“实体清单”一周年之际，美方对华为提出新一轮限制措施，限制其设计、制造或采购使用了美方技术，或美方设备制造的芯片及半导体产品。受此影响，负责承接华为芯片及半导体制造业务的台湾企业台积电表示，自今年5月15日起已停止接收华为订单，并且若在该限制措施的120天“缓冲期”结束后，美方仍决定将严格执行这一措施，公司将在9月14日后对华为“彻底断供”。这也就意味，未来华为将很难再维持自身自研芯片的生产。
另一方面，5G业务也受到打击。7月以来，在美方压力下，陆续有海外市场（如英国等）宣布将在本国范围内逐渐移除华为5G设备。尽管此举被业内人士视为是“双输”之举，甚至可能“拖缓全球的数字化发展进程”，但这些海外市场确实无力与美方抗衡。
不过，“制裁”华为只是美方政府的立场，从企业的角度出发，海外工厂与华为合作的意愿仍然十分强烈。此次若华为确认与高通、联发科达成合作，或将解决华为今后智能手机中低端、中端、高端芯片的来源问题。确实，华为（含荣耀）的手机终端中却没有了自研麒麟系列等芯片的加持，竞争力会大打折扣，但眼下，生存似乎才是硬道理。
而在笔记本电脑、智慧屏等其他终端产品领域，有媒体报道称，华为已启动“南泥湾”项目，意在在这两大类产品中尽可能规避采用美方技术。首款完全不含美国技术的笔电传最快或于本月内上市。
【记者】许隽
【作者】 许隽
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端
热门跟贴