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作为梁平区重点项目之一的梁平高新区集成电路产业园厂房建设项目，目前正加紧推进，北区已完成总工程量的90%，南区已完成总工程量的85%，整个工程预计将在5月底全面完工。

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▲4月23日，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目，厂房已基本建成。

梁平高新区集成电路产业厂房建设项目总投资约5亿元，总建筑面积约16万平方米，分为南区和北区同步建设。

01

北区

总建筑面积约4.62万平方米，建设内容包括标准厂房2栋、倒班房及食堂1栋、办公楼1栋、大门门卫室等建筑。

目前，倒班房和厂房已全部建成并基本完成室内装饰装修，工人们正在进行室外排水道、花台的修建，而办公楼的门窗、水管、卫生间已全部安装完毕，已具备使用条件。

02

南区

建筑面积约11.14万平方米，建设内容包括标准厂房、单层仓库、设备房等10栋建筑。

目前，南区建设已进入室外附属工程施工，接下来将完成室内装修工作。

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▲4月23日，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目办公楼，室内装修已经完成，基本达到使用条件。

据了解，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目按照“生产、生活、生态”融合理念，高起点高质量谋划，建成后可容纳数十家，集成电路产业链企业入驻，增加工业产值100亿元以上，解决就业5000人以上。

来源：梁平区融媒体中心 文/图 梁平区融媒体中心记者 杨森