对了，关于这次2024北京车展，我这里还有一些额外的内容值得说一说：尽管高通并没有在本次车展上设立展台，但它们的骁龙数字底盘也就是Snapdragon Ride平台在国内颇有几家合作很深的企业伙伴。所以，高通在25日下午组了一个小局，特地带包括我在内的部分科技类媒体前去这些合作伙伴的展台看了一看。
包括车联天下、航盛电子、卓驭科技、华阳集团以及中科创达在内的多家企业，虽然由于并非是整车展商所以展台都被设立在所谓的“馆外展区”。但这样一来前往他们展台的基本都是专业展商或是相关媒体，虽然人流量不如馆内那样巨大但胜在专业性和对口度都很高。
目前来看，高通的这些合作伙伴的产品主要分成三大类：
第一类是专注于智能驾驶的Snapdragon Ride平台产品，包括SA8650P、SSA8620P等等。这类产品全部被应用于智驾领域，其代表性合作伙伴就是Momenta（智己的智驾供应商）。目前来看，这些产品的算力可以从36 TOPS到100TOPS不等，实现从高速领航辅助到城市领航辅助等不同级别，算是高通在智驾领域的最前沿技术；
第二类则被用于智能座舱，这个我们就很熟悉了。其中既有第三代骁龙座舱平台的SA8195P、SA8155P，也有第四代骁龙座舱使用的SA8295P和SA8255P等。这些型号即使对高通数字底盘技术知之甚少的普通观众也有所耳闻，特别是在今年多家车企全面将智能座舱芯片从8155升级到三倍性能的8295后，高通在该领域的知名度不断提升；
第三类则是我个人最为关注的“舱驾融合”方案，也就是高通Snapdragon Ride Flex SoC，典型代表是SA8775平台——而昨天现场参观的几家合作伙伴几乎都在这个领域发力。该方案最大的特色就是智驾与智能座舱无需再使用两套芯片SoC，而是只用单颗SoC就能同时把这两项功能同时实现了。这种方案的优点也是相当明显的：一方面能够简化车辆泊车和行车控制域的硬件配置，另一方面也有效降低了硬件与软件成本，可谓一举两得！
在北京车展期间，卓驭科技就和高通宣布将推出基于Snapdragon Ride Flex SOC的“成行平台驾舱一体解决方案”，并预计将今年实现在中国量产上车。或许大家对卓驭科技这个名字还不太熟悉，但如果我告诉你他家在被独立拆分出来前的名字是叫DJI Automotive（大疆车载），你是不是会觉得很耳熟？（笑）
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