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全球光刻机巨头阿斯麦公司(ASML)因一季度财报不及预期,遭遇市场逆风,并引发美股大跌。

钛媒体App获悉,当地时间4月17日,ASML(NASDAQ:ASML/AMS:ASML)发布2024年第一季度财报显示,实现净销售额53亿欧元,环比下降27%;毛利率为51.0%,上季度为51.4%;净利润12亿欧元(约92.4亿元人民币),环比下降40%,低于分析师预期。

ASML公司CEO彼得·温尼克 (Peter Wennink) 表示:“随着半导体行业从低迷状态中持续复苏,我们对于2024年全年的展望保持不变,预计下半年的业绩表现将比上半年强劲。我们将2024年视为‘调整年’,持续对产能提升和技术进步进行投资,为迎接行业的周期拐点做好准备。”

然而,受一季度利润下降影响,ASML股价大幅走低。在美股夜盘交易时段,ASML一度暴跌超11%。截至4月17日美股收盘,ASML下跌7.09%,报收907.61美元/股,一夜之间市值减少281亿美元(约合人民币2033.99亿元)。

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据悉,ASML在全球芯片供应链中占据着至关重要的地位。在半导体制造行业,DUV(深紫外)光刻机可以用于制造7nm及以上制程的芯片,涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片,随着制程向5nm、3nm进化,EUV设备成为未来光刻技术和先进制程的核心。而用于7nm及以下先进芯片制造工艺的光刻机设备中,ASML公司是唯一的供应商。

具体来说,一季度,ASML新增订单金额为36.11亿欧元,其中6.56亿欧元为极紫外(EUV)光刻机订单,同比、环比分别减少1.41亿欧元和55.75亿欧元。

即将在4月24日退休的温尼克在预录制的财报视频访谈中解释,新增订单情况通常不太稳定,应回顾过去六个月的订单量,即2023年四季度至2024年一季度共有将近130亿欧元新增订单,这是一个相当可观的数字。

财报显示,第一季度,ASML最核心的光刻机系统销售收入为39.66亿欧元。ASML该季共售出70台光刻机,其中极紫外(EUV)光刻机数量为11台,以不足16%的数量占比,带来46%的光刻机销售收入。作为参考,ASML上年同期和上季度分别售出光刻机100台和124台。

分地区看,今年第一季度,ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年四季度的39%进一步升至49%,同比增幅更是达到41个百分点。欧洲、中东和非洲(EMEA)成为第二大市场,营收占比为20%。第三大市场韩国的营收占比为19%,美国、中国台湾排在其后,营收占比均为6%。

谈及中国市场,ASML管理层在昨晚财报电话会上称,中国市场该季度表现强劲,但光刻机销售收入环比亦有所下滑,从上季度的约22亿欧元降至约19亿欧元;中国市场收入占比大幅提升,主要是由于全球其他市场一季度需求相对较弱,全球半导体市场仍在复苏进程之中。

“中国的需求很强劲,因为他们正在增加产能。与今天相比,他们的自给自足能力将会提高。“我们相信,中国今天在成熟产能方面的增加是合理的,并且符合……在本世纪后半段的需求。”ASML管理层表示。

ASML管理层支出,“市场正在复苏,意味着客户首先会提高它们现有设备的利用率,这正是它们目前正在做的。”

公司认为,当产能利用率回升至一定水平,客户就会恢复对生产设备的下单。ASML判断,全球市场需求将在下半年回升,而中国市场的成熟制程需求亦将保持强劲。

展望二季度,ASML预计营收将介于57亿至62亿欧元之间,毛利率介于50%到51%,预计2024年的净销售额将与2023年基本持平。

以上述区间的中值为参考,ASML二季度营收将同比下滑约14%。不过,ASML强调,随着半导体行业从低迷状态走向持续复苏,下半年业绩将比上半年强劲,因此公司对全年业绩的展望保持不变,即2024年营收将与2023年持平。

温尼克称,当前行业的设备利用率在提升,库存水平也更加正常化,显然正处于上升周期,2024年有望看到行业复苏。对于2025年,他认为,新晶圆厂开业、长期需求和行业上升周期将同时出现,因此公司目前正在进行投资,为未来增长做准备。

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需要注意的是,尽管ASML一季度出现走弱迹象,但整个半导体设备产业来说,销售总会起伏波动,属正常现象。

ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)表示,“对于新增订单量,我认为我们应该整体回顾过去六个月的订单量,如果把2023年第四季度和2024年第一季度的新增订单累计来看,有将近 130 亿欧元,这是一个相当可观的数字。相信大家已经发现,新增订单情况通常不太稳定。2022年投资者日上,我们预测2025年的净销售额将在300亿到400亿欧元。为实现这个目标的中间值,也就是350亿欧元,鉴于目前的未交付订单情况,在接下来的三个季度中,我们如果每季度收到40亿欧元以上的新增订单,即可在2025年初达到净销售额目标的中间值。”

达森强调,公司看到,无论是存储芯片客户还是逻辑芯片客户,对ASML设备的利用率都在进一步提高。同时,下游库存正在得到很好的控制,并正在下降到正常水平。这与公司预期非常吻合,即2024 年行业将出现复苏,以及正在为 2025 年的强劲增长做准备。这意味着要建设产能,为产量的提升做好准备。

然而,最近ASML CTO马丁·范登布林克(Martin van den Brink)一段公开关于中国光刻技术的发言,引发关注。

范登布林克对 MIT Technology Review 坦言,尽管中国的国产光刻技术会取得进步,但中国不会出现ASML的竞争者,也不会达到ASML这种高精尖技术程度。

“即使是上一代的平版印刷技术也有差距。SMEE正在制造DUV机器,或者至少声称他们可以,但要达到ASML系列机器的复杂程度,包括低NA、高NA和超NA,则是另一回事,我觉得很舒服,他们还需要很长一段时间才能复制这些。”范登布林克的这篇对话中提到。

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Martin van den Brink(来源:ASML)

未来两年,全球各大晶圆厂将扩充产能,对于设备的需求也在加大。

据国际半导体产业协会(SEMI)统计显示,2022年至2024年期间,全球半导体产业计划将有82座新设施投产,其中2023年、2024分别有11座及42座投产,涵盖4吋(100mm)到12吋(300mm)晶圆的生产线。预计到2027年,全球将投入高达1370亿美元建晶圆厂、买设备等。

近期,美国政府“撒币”补贴超过300亿美元希望英特尔、台积电、三星等企业在美扩产。SEMI提到,2024年,在新能源车、AI 等领域推动下,全球半导体产业增长有望超过10%,市场规模将接近6000亿美元。据预测,2030年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。

ASML预计,预计到2025年之后,公司将把产能扩大到年产90台低数值孔径EUV,600台DUV,以及(中期达到)20台高数值孔径EUV。

“我们认为半导体行业的未来可期,仍有很大需求,所以我们在努力扩大产能。”Roger Dassen表示。

(本文首发于钛媒体App,作者|林志佳,编辑|胡润峰)