▲IC设计产业园
“我们目前计划在今年4月份完成场地的设计和装修。”在位于成都高新西区的IC设计产业园内，刚签约入驻的成都电科星拓科技有限公司正加紧组织室内装修。该公司负责人李丹表示，公司主要从事高端互联芯片解决方案等产品的设计，装修完成后将有序启动正式运行。2月5日，记者采访获悉，今年以来，随着热火朝天的建设施工场景落下帷幕，IC设计产业园“争分夺秒”招商引资，推动产业集群集聚。
据了解，IC设计产业园位于成都高新西区合顺路2号，毗邻电子科技大学（清水河校区）、龙湖时代天街，由成都高投下属电子集团运营管理。该项目总投资约13.14亿元，净用地面积约85.9亩，建筑面积220929.19平方米，由1栋板式研发办公楼、1栋高层研发办公楼、1栋SOHO办公楼及5栋独栋办公楼组成，兼顾企业办公、会议、研发设计、公寓酒店等需求。
记者了解到，IC设计产业园已于2022年12月正式竣工投运。“园区竣工以来，我们加快开展前期意向储备企业的签约洽谈，目前意向入驻企业达70余家，已有12家企业正式入园并陆续开始装修，签约面积达4万平方米。”成都高投电子集团相关项目负责人表示，接下来将高质量做好入驻企业的服务保障，持续为企业创造良好条件，同时积极拓展招商渠道，吸引更多优质企业落地。
作为成都高新西区电子信息产业重要载体和高品质科创空间之一，IC设计产业园主要针对IC设计、5G通讯、物联网、功率半导体、人工智能等特色产业领域，招引国内外相关优质企业入驻，致力打造中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。此外，园区也将发挥平台作用，联动电子科大等高校深入开展校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，打通服务渠道，建设西部IC人才和技术交流的高地，赋能清水河高新技术产业走廊（高新片区）产业发展。
“我们还会引入成都国家‘芯火’双创基地的流片、测试、孵化、人才培养等资源，打造集成电路全方位服务链条，助力园区IC设计企业高质量成长。”成都高投电子集团相关项目负责人表示。
成都日报锦观新闻记者 吴怡霏 受访企业供图
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