美政府封禁“中国芯片”,中方还没正式出手,美国内部已发起联合反对。据媒体11月25日消息,美国参议院多数党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁试图在2023年“国防授权法案”的最终版本中加入一项修正案,以此限制美国政府使用包含中国芯片的产品和服务。不过,这项修正案遭到美国跨产业团体的联合反对。

据报道,一个由美国航空航天工业协会、汽车创新联盟、国防工业协会、无线通信和互联网协会、美国商会以及国家有线和电信协会组成的联合团体日前致信美国参议院军事委员会,指责上述修正案措辞不清,将给美国政府承包商带来巨大的合规负担。信中称,芯片无处不在,该修正案让问题变得更加复杂,一家公司可能会因为咖啡机里使用相关芯片而受到影响。

报道称,10月7日,美国商务部发布多项对华芯片出口管制措施,规定美国企业生产的先进半导体生产设备必须获得美国商务部的许可证,才能向中国出口。在此基础上,舒默和科宁正在大力游说,试图将其提出的阻止联邦政府获得中国公司制造的半导体产品和服务的修正案纳入2023年“国防授权法案”的最终版本。

值得关注的是,针对美方的无理打压,中国外交部发言人毛宁此前回应称,美国出于维护科技霸权的需要,滥用管制措施,对中国企业进行恶意的封锁和打压,这种做法背离公平竞争原则,违反国际经贸规则,不仅损害中国企业的正当权益,也将影响美国企业的权益。

毛宁指出,这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作,对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展,只会封锁自己,反噬自身。