9月22日，超华科技在参加投资者调研活动时介绍，玉林项目一期建设正在稳步推进当中，预计将于 2022 年部分试生产。

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据悉，2021 年 2 月，公司与玉林市政府、广 西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产 10 万吨高精度电子铜箔和年产 1000 万张高端芯板项目。2022 年上半年，公司通过对部分厂区的设备改造，将部分标箔生产线转化为锂电生产线，目前锂电生产线已持续稳定量产。通过该项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。

此外，超华科技介绍，公司梅州二期项目因环保、能耗审批及设备采购周期影响等原因，项目进度缓慢，公司目前正在积极推进。如有最新进展，公司将严格按照相关规定对应当披露的内容进行及时披露，敬请关注公司后续公告。

在8月4日，超华科技回答投资者称，2020年11月，公司“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”在梅州正式投产，该项目新增产能已于2021年释放。

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。同时，公司近年来坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。在铜箔行业持续高景气的背景下，超华科技有望乘势而上，把握行业发展趋势，稳步提升业绩水平。

目前，从产能方面来看，超华科技已经具备铜箔产能达2万吨/年。从产品方面来看，用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，进一步提升性能，向高端化迈进，并获得多家客户认可;VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能;公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用;此外，公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。

来源：维文信整理

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