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集微网消息,8月16日,据DIGITIMES报道,总部位于中国台湾的ASIC和SoC设计服务提供商(其中许多人从事大陆芯片和处理器的开发)预计,美国对大陆半导体技术出口实施更严格控制的影响有限。

报道称,美国芯片制造技术的新出口禁令,将禁止中国大陆的IC设计公司在未来使用全栅极场效应晶体管(GAAFET)结构的ECAD/EDA软件来设计先进芯片。

据中国台湾IC设计服务公司的消息人士称,美国最新的出口管制措施是为了扰乱大陆3nm以下工艺节点的发展。如果没有EDA工具的支持,开发基于GAAFET的芯片设计将是不可能的。

在代工厂中,仅有台积电提供3nm FinFET工艺制造,而三星电子在其3nm工艺制造中已从FinFET过渡到GAA晶体管。

消息人士指出,中国大陆仍被允许开发使用3nm FinFET及以上工艺节点的芯片设计,而且大多数中国台湾的芯片设计和制造服务提供商都参与其中。(校对/武守哲)