8月9日，美国总统拜登正式签署了庞大的《芯片和科学法案》。这份法案分别于7月27和28日在美国参众两院正式投票通过，旨在增强美国制造业及技术产业以对抗中国。除了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”，还包括投资2000亿美元加强人工智能等技术领域的研究，100亿美元建设20个区域技术研究中心及其他数十亿美元的投资，总计投入2800亿美元。
基本上，美国签署该法案的目的分为四点，我们由浅入深：
首先，《芯片法案》的表面目的，就是用大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，吸引半导体工厂留在美国，深层次上，美国是想让高端制造业回流美国本土。
事实上，美国现在面临着一个窘迫的状况，那就是自以为强盛的半导体产业正在日趋衰落，并且由美国生产的半导体在全球占比中不断下降。据美国半导体行业协会统计，2020年美国生产的半导体占全球12％，比30年前下降了25%。
第二，从美国自身来讲，它的霸权正在削弱，从绝对霸权衰败为相对霸权。现在，美国半导体产业的占比还在下降，有的公司甚至出现了举步维艰的状况，那么美国必须利用还仅存的金融霸权，通过“印钱”去补贴这些芯片企业。但又不好明说，只能包装成《芯片法案》，打着“限制中国和中国竞争”的名义发补贴，以此维持这些产业的存续，最终变相的实现维护自身科技霸权。
第三，巩固美国在半导体产业链中的地位，通过这项计划，更好地把控韩国、中国台湾、日本等半导体产业。同时，随着中美博弈愈发激烈，为了防止不可控因素，针对别国生产的芯片，美国政府将会逐步减少需求，防止形成“产业依赖”。
自从美国开始搞去全球化，搞产业链和供应链重组后，一度加剧地缘局势紧张程度。在驱赶资本和产业回流美国的同时，必然会使远离美国的产业，在安全稳定的环境上受到威胁。美国挑事是一把双刃剑，挑起事端后，他要防止篮子里的鸡蛋全部打翻，自己没得用了。
从阻止他国半导体产业的发展来说，美国有一套惯用的连招。即通过控制其他国家的产业，以违背市场规律的方式，从而把他们踢出高端产业链之外。比较典型的例子是美国和日本签订的《美日半导体协议》。
该协议主要包括以下三方面的内容：1. 对日本半导体限制出口数量，并由美国制定所谓的“公平价格”。2. 美国在日本半导体市场份额要强制达到20%以上。3. 保护美国的知识产权。
可以说，这简直是充斥着“霸王条款”性质的协议，展现美国所谓科技霸权。一定程度上，这个协议严重阻碍了日本半导体产业的发展。
最后，这个协议充斥着“阻止中国科技发展”的思想。
7月19日，美国参议院以 64 票对 34 票程序性通过了 520 亿美元芯片法案。当时，有人就认为，美国该行动就是为了在10年内，彻底锁死中国高端芯片的发展。可以说，美国限制中国科技发展、企图锁死中国科技树的想法，这已经是司马昭之心——路人皆知了，该法案原文有1034页，其中，“中国”一词共出现了11次，每一次都是作为特别关切国家而存在的。
这个芯片法案只是美国布局中的一环，后续连招“接踵而至”。
据外媒报道，美国拜登政府几个月来一直在考虑新禁令，已命令美国商务部发布新规则，就是阻止芯片设计软件（EDA软件）出口，该软件一直是使用于生产GAA技术芯片上的“金刚钻”。
EDA而新的出口限制预计将在未来几周内实施，现阶段正在由美国商务部进行审查其中，以确定最后实施的细节。根据报引导述知情人士的说法，美国政府提出新出口限制规定的目的，是为了阻止将EDA软件出售给中国公司。
不仅如此，7月31日，美国两家芯片设备公司证实，美国正加紧限制，阻止中国获得芯片制造设备。华盛顿已禁止在没有许可证的情况下向中芯国际销售可以制造10纳米或更先进芯片的大多数设备。此外，拜登还在推动“四方芯片联盟”，这些操作带有着明显的针对性，就是为了牵制中国在半导体领域内的发展。从长远来看，接下来，科技领域将成为中美博弈的一个关键。
有人可能疑惑：“美国是否会如愿以偿？”
我可以肯定地告诉大家：“美国的阴暗的目的绝不会实现！”
概括性地来说，美国的问题分为两点：
第一、美国的补贴政策不靠谱。
如果美国只专注于对中国进行技术封锁，那中国很难速胜。但美国想发起补贴战，形同露出破绽，白白给了中国一次“一招击敌”的机会。具体来说就是美国不擅长补贴战，历史经验告诉我们，美国产业患有“补贴困难症”，越补越贪。
1987年，为了因应来自日本的半导体竞争挑战，美国政府与14家美国半导体制造商建立了合作伙伴关系。制定了名为“Sematech”的计划，在五年内，他们可以获得总计5亿美元的公共补贴。
这场战役，美国大胜而归。统筹来看，美国胜利的关键因素是自身的“霸权力量”。当时，在政治上，美国对日本极限施压，强迫其开放市场，征收高额进口关税，禁止日本收购美国企业。可想而知，日本迫于美国的威慑，仗未开打，先败下阵来。
但在渡过危机后，该计划很快便起了内讧，这个“合作关系”被英特尔控制，制程技术的走向被引导至有利于英特尔的方向，严重影响其他业者的发展。在资本的力量控制下，企业之间尔虞我诈，最终致使政府补贴遭到滥用。
多年后，美国业界如此评论该计划，他指出，该计划花费5亿美元的政府资金，但对该行业的贡献为零。不仅如此，浪费的政府资金导致了可怕的低效支出。
今时今日，这份《芯片法案》的补帖是“Sematech”计划的100倍。资本贪婪地扩张性绝不会盯着“肥肉”不吃，反而会“小补小捞，大补大捞”。
可以预料到，《芯片方案》只会让英特尔们赚的盆满钵满。
近日，“补贴大赢家”英特尔传出正式购得美国俄亥俄州新晶圆厂所需的土地，这项投资金额高达200亿美元，美国政府补助将决定建厂规模。
相较于台积电和三星来说，英特尔作为本土大厂，他不用靠游说公司收买议员，因为美国资本之间相互连接，已经形成了明确的利益结构，英特尔的“IDM2.0战略”和《芯片法案》的关系复杂，很难说是“鸡生蛋”，还是“蛋生鸡”。而相较于美商AMD、高通、辉达之外，英特尔的底气更足。因为它可以快速整合全球芯片产业链，并且有能力进行高端芯片工艺制造和研发的公司。
可想而知，在如此大的优势下，资本的野心会不断膨胀，英特尔也会如同“Sematech”计划一样，找机会大捞特捞，这样的唯一结果就是美国的“补贴计划”破产。
第二、市场难题。
这份法案充斥着“排他性”，法案要求：禁止接受法案资助的企业，在中国和其他特别关切国家扩建芯片制造的产能。换句话来说，美国在逼着所有半导体公司在中美之间二选一，如果你决定接受资助，就不能在中国继续投资建厂了。
现在，中国已经成为这些半导体公司最大的市场。据市场研究公司Daxue Consulting称，中国大陆消费了全球50%以上的半导体，然后将其组装成科技产品，出口或在国内市场销售。可以说，中国市场是无法被忽视的重要市场。
在全球化的环境下，大型芯片业者必须放眼全球市场才能生存，但“芯片法案”要求厂商只能做“半球市场”，这简直要了芯片产业的命。
而且在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是不切实际的。
而且，芯片产业具有着明显的特征，即依靠高素质的人才、一系列供应链配套和广阔的市场，而这些美国都没有啊。从当下来看，包括三星、海力士等公司都在中国建设了芯片生产基地，对于这些资本密集又有景气循环风险的芯片大厂而言，让他们离开中国将出现“非死即伤”的景象。
美国想靠一个补贴计划，就让这些大公司白白放掉多年积累的利益，这是不现实的，毕竟资本和政客都不傻。
热门跟贴