据观察者网报道,美总统拜登在美白宫官员、国会议员的见证下签署总额2000亿美元的“芯片与科学”法案,其中包括527亿美元的补贴扶持机制,以吸引美国企业及三星、台积电等全球主要芯片代工企业在美投资设厂。这一法案原本属美国内部事务,但美国在法案中继续贯彻了零和博弈原则,在其中加入排他性条款,禁止接受美国补贴的企业,在中国大陆扩大生产,禁止向中国大陆出口14nm以下制程半导体生产设备。美国实质在以补贴为诱饵,逼迫芯片生产企业在中美之间做出选择。但在美国当今人才培养不足、社会治理失控、金融隐患巨大的背景下,美国整体制造业的进一步倾颓仍在继续,美国在芯片领域的对华主动发难,极大几率以美国工业的进一步溃败为收尾。

佩洛西窜访事件中美国遭受战略级溃败后,拜登政府在芯片领域对华启动新一场“战争”,拜登对通过的芯片法案大为夸耀,但法案通过后,美国芯片股仍是下跌态势,这显著说明了市场对美国发展芯片制造业的第一反应。不论是美国过高的人力成本、不足的基层生产人员素质、不完备的基础工业链,还是拜登政府是否能筹集够法案预计的资金,都在引发外界疑虑。而致力于挟洋自重的台当局,在拜登刚刚签署芯片法案后,即试图叫停两岸半导体合作,向美国表忠心。

媒体透露称,台安全人员及陆委会在试图破坏台芯片企业富士康向大陆芯片企业紫光集团的一笔数百亿新台币的投资,尽管该笔投资已经达成,但台当局仍施压富士康撤回投资,富士康同时恐面临1000万新台币以上的高额罚款。富士康方面则对此表示,如该笔投资最终被破坏,将向已从紫光集团脱离的其他紫光系企业注资,继续扩大与大陆合作方的合作。

美国试图构建中国台湾地区、韩日美在内的芯片四方联盟,对大陆芯片发展进行封堵,以挟洋自重为恃的台当局,是最为踊跃参与的一方,台积电也积极与美国唱和。如果说佩洛西窜台是美国利用“台独”势力发起的一场重大攻势,解放军以台湾岛12海里内的战备演练,对美国“台独”勾连釜底抽薪。那么不论是拜登政府看似来势汹汹的芯片法案还是“芯片四方联盟”,则是美国在科技领域的又一场“战争”,“台独”则利用其剩余的影响力,以走在“科技战”前线方式向美国表忠心。

“台独”向美表忠心的同时,韩国外长在访华期间与华阶段性解决了萨德问题,中韩宣布将共同确保芯片供应链稳定,美国的“芯片四方联盟”,已经漏了一个大洞。台当局应当放弃挟洋自重的任何幻想,真正看到两岸统一才是唯一正确的方向。解放军进行的封岛战备演练及在常态化进行的台湾岛周边12海里战备巡航,已经震散了“台独”势力在军事层面倚美谋独的底气,中国科技尚需一场大突破,进一步击碎美国与“台独”芯片战争的妄想。芯片作为全球工业“王冠上的明珠”,随中国工业在全领域的科技突破,一场“工业登顶”的战役,已在进行中。