美国是出了名的“善于结盟”，在全球范围内美国联合其他国家组成了许许多多的“亲美同盟”。回归亚太，美国自然不会孤军奋战，除了日韩等国以外，台湾也被美国放在了“拉拢”行列。毕竟台积电的价值即使是美国也“垂涎三尺”，在与日韩以及台湾组成“芯片四方联盟”后，美国在芯片领域又开始了新一轮行动。
“四方联盟”出现漏洞
据环球网消息，近期台湾《经济日报》援引报道称，台半导体代表团计划前往印度，讨论合作打造芯片产业链。在不久前被美国拉入包括韩国、日本在内的“芯片四方联盟”后，台半导体行业在“站队”方面态度模糊。有数据显示，台湾对大陆的芯片出口占总出口四成以上，如果台企因“芯片四方联盟”，将大陆市场排除在外，无疑将蒙受巨大损失。另外，韩国多家媒体引述未透露姓名高官的话称，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩国外交部随即又澄清称，目前韩国并未确定加入这一联盟。刚休完假后上班的韩国总统尹锡悦也表示，将基于韩国的国家利益研讨是否加入“芯片四方联盟”。
美国在很久之前就提出过一套所谓的“印太战略”，随着美国近期将重心放回亚太地区后，这套“印太战略”又经过了一轮新包装变成了“印太经济框架”。在美国的计划中，后续的大部分策略都将以排除中国为基准，来实现一个没有中国参与的亚太新体系。芯片四方联盟，是美国为了在高新技术领域遏制中国的一项新动作，在这个联盟中参与的企业几乎涉及了全球半导体产业的上中下游产业链。不过从韩国以及台湾的态度来看，这个“芯片四方联盟”并非牢不可破，想要抛开中国市场独立在外，几乎是很难做到的一件事。
美国实施芯片法案
据环球网消息，日前美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。白宫方面发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
美国提出的“芯片四方联盟”还未完全成型，美国便迫不及待的提出了芯片新法案。从该法案的描述中不难看出，美国对于芯片这种高新技术领域已经渴望许久，只是其吃相实在过于“难看”。要知道，即使是美国这样的大国，其本土的半导体生产也只占到了全球的10％，美国这项法案的颁布无非是想将该领域企业牢牢的绑在自己身上。如果说“芯片四方联盟”的组成是在一定程度上遏制了中国的发展，那么美国新颁布的芯片法案就不仅仅针对的是中国一方，而是面向全球开展的“恶意”垄断。
部分消息参考来源：中国新闻网
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