站队时刻来到,十年内禁止在中国建厂增产!拜登今日最新签署的2800亿美元《芯片和科技法案》中,禁止获得美国补贴的公司在中国大幅增产和新建芯片先进制程,凡是违反该条例的企业将被要求全额退还补贴资金,期限为十年。
法案签署的仪式上,美国芯片行业的CEO们纷纷到场:AMD的苏博士、Intel的基辛格博士、科磊总裁兼首席执行官华莱士、微芯CEO穆迪、西门子软件CEO哈默尔甘、美光CEO桑杰等等大佬尽数出席。实际上,在中国有建厂只有英特尔(晶圆+封测)、Vishay(封测)、美光(封测)、Qorvo(封测)、Alpha & Omega (晶圆厂已卖+封测)、安森美(封测)、德州仪器(晶圆+封测)和西部数据等为数不多的美国厂商,而且大部分都在收缩规模和业务。对美国企业来说,这笔有史以来最大的行业补贴对他们来说就是一场盛宴。

美国发现自己在半导体行业已经无法引领全球了,急着夺回主动权,于是搞出了芯片方案,最重要的实质性内容是未来几年内会投资520亿美元补贴那些芯片制造企业。520亿美元可不是一个小数字,台积电2021年全年的净利润只有197亿美元,国内芯片制造行业的扛把子中芯国际2021年的净利润不到20亿美元。由此可见,这项补贴的力度之大。开公司、办企业就是为了盈利,不赚钱的生意没人做,赚钱的生意抢着做,这是客观规律,用不着回避。

现在美国政府愿意拿出520亿美元“免费”补贴在美国开厂的芯片制造商,没有哪家企业愿意错过这么一项特大政策红利。全球叫得出名字的芯片制造企业无非那么几家,最大的是台积电、三星和英特尔,小点的还有几家,这520亿美元基本上就是为他们准备的。当然,要拿补贴也不是那么容易的,除了要在美国投资外,芯片法案还列出了一条针对性极强的规定。

禁止拿到补贴的公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片,否则要退还到手的补贴。换言之,拿到补贴后芯片制造业巨头们没法在未来十年内在中国开更多的高端芯片厂,除非不要补贴了。这是在逼芯片制造企业们进行二选一,要补贴就得放弃在华投资。这招其实是蛮狠的,美国为了再次掌控全球半导体产业,压制我国在这方面的崛起是煞费苦心。

美国对中国封锁芯片设备和技术,对于一家顶尖的芯片工厂,好的工程师和好的设备同样重要。如果说芯片生产的很多关键材料还能够找日本解决,但是芯片设备是掌握在美国牵头的国际产业分工里的。ASML的EUV光刻机技术最初来源于美国能源部牵头、英特尔等美国芯片公司和美国研究机构为主、牵头、强强联合组成的“EUV联盟”,台积电并不在其中,EUV光源、光学器件等核心技术也不是台积电研发的。ASML采用台积电技术实现光刻机技术进步的是上一代DUV浸没式光刻机。

在半导体产业上,大陆欠缺的是大量关键设备和关键材料的整个产业配套体系,不是光有几个台积电的工程师就能解决的。哪怕梁孟松加盟中芯国际让技术水平短期内快速提升,仍然被EUV光刻机卡住了,而且中芯国际所用的大部分设备和材料都是进口的,台积电也一样,整个芯片产业的问题不是仅靠一个台积电能够解决的。我们需要建立起自己的ASML、应用材料(美,半导体设备)、泛林半导体(美、半导体设备)、信越和胜高(两家日本的硅片市场企业)、东京应化(光刻胶)等等全产业链的配套。

类比解放初期的例子,虽然在党的领导下发挥工人和技术人员的主观能动性,能够在短时间内恢复生产,但只能是因陋就简,要实现工业规模的扩大和水平的升级,还是离不开苏联援助给我们的全套工业体系和之后我们自力更生的艰苦创业。

在半导体产业上,我们需要持之以恒地大力投入,突破设备、材料、软件等等方面的技术瓶颈,才能建立起独立自主的完整产业链。如今的国际半导体产业分工是以美国为主导的。我国的人口、工业和市场规模超过美欧日韩发达国家的总和,所以我相信未来我们一定能在半导体产业上占据最高端和全球主导地位,但道路一定是艰险而漫长的。