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集微网消息,近日,成都蓉矽半导体有限公司(以下简称“蓉矽半导体”)完成Pre-A轮融资,由维度资本领投,陕西三元航科投资基金合伙企业(有限合伙)、南京泰华股权投资管理中心(有限合伙)等机构跟投。

蓉矽半导体成立于2019年,是一家专注于第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计开发的企业。

据悉,该公司以车规级碳化硅功率半导体设计开发为主,建立了从原材料、外延、晶圆制造与封装测试全环节符合IATF16949质量管理标准的完整供应链。

蓉矽半导体消息显示,公司拥有一支由中国大陆、中国台湾省、日本以及欧洲碳化硅核心技术人才组成的国际化团队,通过整合台湾省与欧洲先进碳化硅产品开发与制造工艺平台经验,日本车规级功率器件工程开发与质量管理系统、并结合大陆封测、应用方案,着力开发出符合市场应用及贴近客户需求的优质产品,力争实现进口替代的目标。(校对/赵碧莹)