文 | 德小财

今天8月9日,精彩在最后半小时。

指数方面,低开弱势震荡,直到尾盘才有所拉升,截至收盘,上证指数涨10个点,报收于3247点,深成指涨0.24%,创业板指涨0.71%。

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今天早盘科技股出现大分歧,华大九天、连板芯片股主杀,大港股份分歧上板、但封板较弱,南方精工3进4涨停。

半导体芯片分歧,资金在前期主线的光伏、智能制造等轮动,早盘涨幅居前的是有机硅、光伏、HJT电池等,涨停个股以前期人气股为主,如合盛硅业、三孚股份、宏柏新材、中旗新材等。午后,资金又分别去拉了老人气股、次新股等,总体上有些混乱,各个方向都有尝试,但进攻力度稍显不足。

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市场的转机是在最后半小时,江丰电子暴拉15%、气派科技拉20cm涨停、苏州固锝、康强电子等直线拉涨停,300亿的中军通富微电在尾盘拉涨停,成交金额超50亿,龙虎榜显示2家机构净买入1.39亿元。

整个半导体板块由大跌3%到拉涨1%,多只半导体股由水下拉红。半导体ETF、芯片ETF均在尾盘暴拉。

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这一轮半导体的炒作,主要是源于美国的芯片法案,这份名为《2022年芯片与科学法案》7月底相继在国会参众两院获得通过,这个法案总额达2800亿美元,分5年执行。

值得关注的是,该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

在美国芯片法案影响下,全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划,包括欧盟、日本、韩国、印度等。

美国芯片法案原计划是在8月8日签署,不过,按媒体最新说法,拜登将于9日正式签署“芯片法案”,今天收盘之后,外媒也进一步确认了签署的消息。

今天收盘前,半导体芯片股暴拉,大体上与美芯片法案签署有关。在中美科技博弈大背景下,国内半导体产业国产化有望加速。

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最近,这一轮半导体板块炒作EDA、晶圆、设备端。其中,第三代半导体、先进封装Chiplet技术成为这一轮炒作的重点,也是有望实现技术突破的主要方向。

所谓Chiplet 实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如 3D 集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。

举例来说,一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet,再“拼装”至7nm芯片上,这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。

民生电子团队认为Chiplets一方面是SiP等先进封装的加强版,可以更加有效的实现芯片内部通信;另一方面,则是定义了很多标准化的小芯粒,相当于硬件化的IP,可以在不同芯片设计里复用同一个芯粒,从而节省设计时间。

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8月8日,同花顺新设置了先进封装(Chiplet概念)板块,目前有20只个股入选,今天有多只涨停,其中气派科技20cm、深科达3天暴涨56%,大港股份6连板、通富微电3连板。今天资金回流科技股,先进封装板块也是资金优先选择的对象。

其他板块,主要是智能驾驶、TOPCON电池等,智能驾驶方面,天迈科技 20cm涨停、路畅科技、多伦科技等涨停,另外,光伏、电池等涨幅居前,嘉寓股份20cm、东旭蓝天、沐邦高科等涨停;市场有涨有跌,猪肉板块出现大跌,巨星农牧一度触及跌停,傲农生物、东瑞股份跌超5%。

今天沪深两市全天成交额9530亿,北向资金全天净卖出22.13亿元,两市个股涨跌参半,跌停一只,资金接力情绪一般,早盘跳水个股较多,尾盘科技股资金回流,拉了几只连板个股,机会主要还是在科技、光伏等板块。随着科技线逻辑加强,有望走成新一轮市场的主线。

连板股:

6连板:

大港股份(芯片)

4连板:

南方精工(机器人+汽车零部件)

3连板:

康强电子(芯片)

通富微电(芯片)

奥维通信(5G)

2连板:

锋龙股份(汽车零部件)

通达动力(汽车零部件)

天成自控(汽车零部分)

金鸿顺(股权转让)

汇洁股份(服装家纺)

宇晶股份(光伏)

烽火电子(5G)

沐邦高科(光伏)

伟隆股份(军工)

晋拓股份(次新股)

注:本文仅作为复盘分析,不构成任何投资建议。