Gartner：预估今年个人电脑出货量缩减9.5% PC降幅3% Mac持平
据Gartner报告显示，在继2021年全球市场PC、Mac和Chromebook出货量出现11%的增长之后，今年的个人电脑出货量预计将缩减9.5%。虽然这一滑坡将影响整个市场，但个人电脑预计只看到3%左右的下降，而苹果电脑不会损失或增加。Chromebook预计将受到最大的打击，Gartner预测它们今年将下降高达30%，而PC的降幅为3%，Mac预计将持平。同时，在PC市场之外，这份报告预计今年平板电脑市场将下降9%，智能手机下降7%左右。这些下降主要归因于地区持续冲突、飙升的通货膨胀和供应链的持续困难。
中兴通讯：已凭借5G等专利储备获得可持续的许可收益
在深交所互动易平台上，有投资者建议中兴通讯对禁止公司参与5G建设的国家提高专利使用费用。对此，中兴通讯回复称，中兴通讯作为5G标准技术贡献者和标准必要专利权人之一，以及全球主要的通信设备和服务供应商，一方面一直致力于推动技术研发和技术分享，为客户和消费者提供更优质的产品和服务，另一方面也采取各种举措和商业运作，保护自身知识产权权益，获得合理的研发回报。目前中兴通讯已凭借包括5G专利在内的专利储备获得了可持续的许可收益，专利价值得到业界认可。
再跌14%，GPU价格今年已跌去57%
tomshardware数据显示，自 6 月 1 日以来，最好的显卡（即当前一代硬件）的 eBay 价格平均下降了 14%，上一代显卡平均下降了 17%。自 2022 年初以来的变化更加剧烈，平均下降了 57%。今年年初大多数显卡的零售供应量几乎不存在。
消息称三星将在韩国器兴建设新半导体研发中心
据韩媒报导，因应三星电子副会长李在镕所强调的「技术」重要性，有消息称三星时隔8年建设新半导体研发中心，同时三星也将低价提供半导体设备给韩国国立纳米综合技术院(NNFC)。未来三星不仅将加速发展自身的晶圆代工、存储技术，也将帮助韩国半导体业者自主化。为建立研发中心，三星电子近日在韩国器兴半导体厂的闲置空地展开基础建设工程。外界解读，三星在器兴厂增设研发中心，目的是为新一代半导体开发计划保障相关人力、设备。
外媒：台积电三大客户苹果、AMD和英伟达罕见同时调整订单量
据外媒报道，苹果公司已经开始量产iPhone 14系列，但它的第一批9000万台的目标已经下调了10%。据半导体行业消息人士透露，除了苹果的9000万台目标削减10%之外，AMD还因PC市场低迷削减了今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单，但5nm的PC和服务器订单并没有调整，AMD也愿意接受涨价。英伟达也要求延迟并缩减 7/6纳米订单。对此，台积电相关部门回复称，不评论市场臆测或传闻。
基本半导体宣布完成C3轮融资
近日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据介绍，基本半导体创立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研发和产业化。公司核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
华虹宏力12英寸平台累计出货100万片
7月1日，华虹宏力举行12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式。小K注：华虹无锡集成电路研发和制造基地项目于2017年8月落地，一期项目17个月投产，项目至今已完成投资45亿美元，12英寸特色工艺晶圆月产能已达6.5万片/月。
联和存储项目、昕感科技6英寸碳化硅及硅功率器件芯片项目落地江阴
6月29日在北京举办的阴市霞客基金正式启动暨集成电路产业项目集中签约活动上，联和存储（江阴）项目、昕感科技6英寸碳化硅及硅功率器件芯片项目签约落户江阴。
长电科技称已能封装4nm手机芯片 以及CPU、GPU射频芯片集成封装
长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。
总投资约2500万美元，日本电产理德半导体封测设备项目落户浙江平湖
6月30日，日本电产理德半导体封测设备项目签约落户浙江平湖。日本电产理德半导体封测设备项目是由日本电产理德株式会社投资设立，是日本电产集团今年落户平湖的第三个项目。本次新项目总投资约2500万美元，将主要用来进行半导体封装检测设备、新能源汽车驱动检测设备及附属设备的研发和生产，为前阶段落户的汽车马达新能源汽车驱动电机旗舰工厂项目进行配套。项目投产后，预计年产能达1000台，公司年销售额可超20亿元。
日本今年将在半导体基板投资近30亿美元，同比增长47%
据韩国PCB&半导体封装产业协会1日消息，2022年日本12家印刷电路板（PCB）企业的投资额预计将达到4000亿日元（约合3.8万亿韩元）。这与上一年相比增长了 47%。随着半导体短缺的延长，基板的供应也跟不上需求。包括用于高性能计算 (HPC) 产品的倒装芯片 (FC) 球栅阵列 (BGA) 在内的主要电路板未能及时交付。某些产品的交货时间（从订单到交货）超过一年。
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶
7月1日，武汉新创元半导体有限公司IC载板项目工程全面封顶。新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，并将加快推进各项建设工作，确保项目建设进度如期达成，为明年Q1顺利投产打好坚实基础。
总投资50亿元，康源电子高端IC载板项目落户南通高新区
日前，总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区。消息指出，东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司，专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售，其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域。此次落户的南通康源项目，占地约200亩，计划分两期建设实施。
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线项目开建
6月30日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设，该项目总投资10亿元，分两期建设，其中一期项目建设期18个月。由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资，建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线，打造全球规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。
三星就新一代OLED沉积设备价格与Ulvac展开谈判
据TheElec报道，三星显示和日本Ulvac就OLED沉积设备进行价格谈判，三星拟采购的设备将用于生产8.5代OLED面板，该面板主要用于个人平板和个人电脑。目前，Ulvac为新的沉积设备标价每台大约7000-8000亿韩元，比此前的沉积设备价格高40%-50%，三星方面提出4000亿韩元的采购价格。谈判结果也将决定三星用于新一代OLED面板生产的成本，如果谈判顺利，该设备订单将于年内或明年早些时候达成。
成都高新区携手长川科技共建高端集成电路测试设备研发基地
成都高新区与杭州长川科技股份有限公司近日举行高端集成电路测试设备研发基地项目签约仪式。长川科技将在成都高新区注册成立具有独立法人资格的项目公司，投资建设高端集成电路测试设备研发基地项目，主要从事高端集成电路测试机的研发、生产、销售及售后服务等业务，项目预计总投资10亿元。据悉，此次签约的高端集成电路测试设备研发基地项目计划落户位于成都高新西区的IC设计产业园。该产业园占地面积约86亩，总建筑面积约22万㎡，将打造成为技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”IC设计示范区。
华海清科：实控人变更为四川省国资委
华海清科公告，2022年6月28日,清华控股100%股权划入四川省国资委的工商变更登记手续办理完毕，同时清华控股名称变更为天府清源；2022年7月1日，天府清源100%股权过户至四川能投的工商变更登记手续办理完毕，此次工商变更完成后，天府清源的股东变更为四川能投。上述工商变更完成后，公司控股股东未发生变化，公司实际控制人变更为四川省国资委。
大族激光：Micro-LED巨量转移设备目前验证过程已接近尾声
大族激光在互动平台表示，公司自主研发的Micro-LED巨量转移设备正在Micro-Led行业龙头客户处验证，目前验证过程已接近尾声，验证通过后有望实现销售。
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成数千万元Pre-A轮融资
据“青桐资本”消息，CMOS太赫兹芯片公司太景科技（南京）有限公司宣布已于近日完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持，青桐资本担任财务顾问。本轮融资融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。
盾源聚芯完成新一轮融资
浙资运营旗下国改基金出资1.5亿元，领投宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司，上海自贸区基金、临芯投资等多家知名投资机构共同参与。智慧芽TFFI科创力评估平台显示，盾源聚芯目前共有60余件专利申请，其中约三分之一为发明专利，其技术布局主要集中于单晶硅、石英砂等相关领域。
神顶科技完成战略融资
深度感知智能融合平台芯片及方案商神顶科技（南京）有限公司完成战略轮融资，投资方为全球知名的多媒体及车载解决方案领导厂商，天使轮投资人上华创投、邦盛资本、腾鼎资本持续加码。智慧芽TFFI科创力评估平台显示，神顶科技目前共有6件已公开的专利申请，其中5件为发明专利，公司专利布局主要集中于空间定位、移动机器人等相关领域。
航顺芯片获亿元E轮投资
MCU独角兽航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市双战略”获亿元E轮央企中国电子科技集团中电基金战略投资。智慧芽TFFI科创力评估平台显示，航顺芯片的科创能力评级为A级，目前共有近90余件专利申请，其中发明专利超过87%，公司专利布局主要集中于微控制器、存储器、寄存器等相关领域。
正心谷战略投资鹰峰电子 加速车规级电子电力器件研发
正心谷资本日前战略投资上海鹰峰电子科技股份有限公司，鹰峰电子主营业务为研发、生产电力电子无源器件，是中国车规级薄膜电容龙头之一。
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