近日，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆（GlobalWafers）宣布，计划在美国得克萨斯州建造一座价值50亿美元的工厂，将成为美国最大的12英寸硅晶圆材料生产基地。

环球晶表示，新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达 320 万平方英尺。预计2025年开出产能，最高产能可达每月 120 万片。就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。

业内人士正大光明的指出，得州半导体生态系统完善，不仅有英特尔，还有三星新厂，美光也规划设厂，这是环球晶决定在得州兴建新厂的重要因素，看好这座新厂的潜在效益。

在各方的举证下，环球晶圆就这么上钩了，接下来就看你美国给不给30亿美元的奖励了。

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| 520亿美元芯片法案难产，环球晶圆30亿美金补贴打水漂？

据公告透露，这家 300 毫米（12 英寸）晶圆厂也是美国近 20 年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到 20 亿美元。得州州长格雷格・阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到 50 亿美元。

但是能否顺利建成，按照美国办事风格恐成悬疑。美国商务部长吉娜·雷蒙多6月27日就表示，她相信环球晶圆将落实其在得克萨斯州建立硅片工厂的计划，但前提是国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。如果国会不采取行动，这项交易或将告吹。

今年2月4日，美国国会众议院通过了《竞争法》，明确提出对半导体行业和制造业进行政策扶持和投资推动。其中，计划创立美国芯片基金，拨款520亿美元鼓励美国私营部门投资于半导体的生产等。

近日，包括Alphabet、亚马逊、戴尔、IBM、微软、Salesforce、VMware等百余家科技半导体公司联名上书，催促美国国会尽快通过包含520亿美元半导体补贴的《2022年美国竞争法》，无非就是多捞钱，少上税。虽然《竞争法》的出台使得美国半导体界为之一振，但法案亦引发美国两党分歧进一步公开化。半年快过去了，520亿美元法案至今是个空架子。如果该法案获美国国会通过，环球晶圆将有资格获得其中的部分资金。

所谓三多凶四多惧，显然环球晶圆感觉到在全球第三大硅晶圆生产商地位不保，就加大全球收购建厂计划，但总不是那么顺利。

在全球晶圆版图中，只有信越化学和Sumco排在环球晶圆身前。为巩固老三地位，在今年环球晶圆收购业界第四大公司德国世创未获德国监管批准告吹后，迅速拿出了投资扩产的“B计划”。除了投资20亿美元建设新厂外，环球晶圆还准备拿出16亿美元扩建现有的工厂。但是如果美国政府不兑现30亿美金的补贴，那么受伤的人又多一个。

| 已下单购买得州工厂所需的机器和设备

尽管暂时拿不到补贴，但环球晶圆还是看好因缺芯而带来的机会。环球晶圆预计，目前美国本土的晶圆产能，到2025年时大概只能满足20%的需求。由于台积电、三星和英特尔目前规划的新厂对晶圆要求更高，供应紧张的情况还会进一步恶化。

不过伴随着得州环球晶圆新晶圆厂的产能最终达到每月120万片，所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。

为了表示投资美国热土的诚意，环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰接受媒体采访时表示，公司已经下单购买得州工厂所需的机器和设备，但由于零部件的短缺，芯片制造设备的等待周期依然很长。

接下来会如何，我们翘首以盼吧。