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随着电子产业的迅猛发展，“缺芯潮”席卷全球，越来越多国家地区加大在半导体领域的布局。如我国仅在去年一年新增的芯片相关企业就高达4.74万家，同比增长105.06%，在全球20家增速最快的芯片企业中，我国企业就占了19家，与上一年的8家相比增长了137%。
此外，在海外市场上，欧盟和美国为了扶持当地的半导体产业发展也都拿出了巨额补贴。欧盟就拿出了430亿欧元的补贴以实现芯片产能的大幅度提升，力争到2030年全球20%的芯片能产自欧洲。而老美则确立了520亿美元的补贴法案，增加本地半导体厂商在当地建厂的积极性，以及吸引其他海外半导体厂商前往美国建厂。
不得不说，高额补贴的诱惑力还是很大的，而且见效很快。如台积电和三星就在老美高额补贴的政策吸引下相继前往美国建厂。台积电已经在美国亚利桑那州凤凰城建了一座5nm制程的先进迷你厂。而英特尔也在加州凤凰城地区建立了两座新工厂。
环球晶圆宣布斥资330亿在美建厂
根据台湾《经济日报》6月27日发布消息，作为全球第三大硅晶圆生产商——环球晶圆（GlobalWafers）将斥资50亿美元（折合人民币约为334.90亿元）于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建一座全新的 12 寸硅晶圆厂，计划月产能最高能达到每月120万片，首批硅晶圆预计在 2025 年进入投产，届时将为当地提供 1500 个就业机会。
但美商务部长吉娜·雷蒙多在接受CNBC节目采访时表示，环球晶圆的首席执行官曾经亲口告诉她，环球晶圆的投资实际上取决于美地区的补贴计划，在美建厂的前提是国会在8月休会期开始前通过对“芯片法案”补贴，并且在周一的时候还重申了这一点。如果美方不能执行520亿美元的补贴，环球晶圆将取消其在美国建厂的计划。
但现在问题是美国会仍在为了芯片补贴法案不停“扯皮”，吉娜·雷蒙多可以说是心急如焚，毕竟再扯皮下去，煮熟的鸭子很可能就飞了。值得一提的是，这是近20年来美国首次新建硅晶圆厂，如果能顺利建成，这将成为美地区最大的硅晶圆厂。
此前先进的 12英寸硅晶圆的生产基地几乎全在亚洲地区，也是因此美国的硅晶圆高度依赖进口。环球晶圆拥有完整的晶圆生产线，是3—12英寸专业晶圆材料的主要供货商。对于美芯片产业现状来说，环球晶圆的这座新硅晶圆厂堪称补上当地供应链缺口的关键一环。这也难怪吉娜·雷蒙多要着急上火。
补贴局面基本清晰
虽然补贴法案早已敲定，但却迟迟未落实，此前为了敦促补贴法案尽快落实，美上百家高科技企业联合发声。英特尔原本计划在今年第三季度正式开工建厂，但眼看建厂在即，补贴法案却始终没有落实，英特尔也开始着急了，表示如果补贴再不到位，那么将推迟工厂建设。
而台积电本来也是冲着补贴能降低成本去的，奈何厂都建了一半了补贴还没到位，只能先在美发行无抵押债券来降低成本。
但看现在这个情况，美国的补贴情况基本已经明朗，补贴法案会尽快落实了。
环球晶圆在国际上的地位不亚于英特尔、台积电、三星等国际大厂，它的分量可想而知。老美拉拢台积电、三星等都为了巩固美国在全球半导体市场的地位，如果想进一步改善整个半导体供应链，那么环球晶圆的加入是必不可少的。
如今环球晶圆态度鲜明地表示：你补贴落实了我才会过去建厂，如果补贴没能落实，那么工厂建设计划将会告吹。
如今台积电、三星、美光，包括当地的半导体企业都加大了在美地区的厂房建设规模，对于上游的优质硅晶圆材料的需求量势必会加大，如果环球晶圆放弃其建厂计划，美国半导体将面临严重的优质硅晶圆原材料缺失。为了确保芯片的充足供应，环球晶圆是否进入就成为一个关键因素。
而如今美地区的半导体企业都在“嗷嗷待哺”，台积电和三星等海外企业也都在等着补贴到位，环球晶圆的加入可以说又是给老美下了一剂猛药，有了台积电的前车之鉴，环球晶圆现在是不见兔子不撒鹰了，不可能先建厂再等着补贴落实了。
所以，可以说老美的520亿补贴是势在必行了。
写在最后
目前，这是美国半导体发展的一个转折点。环球晶圆在美国建设硅晶圆厂，不仅可以就近向当地的厂商的供货，同时还能满足其他州的芯片厂商对硅晶圆的需求。再加上现在很多厂商在美投资建厂都是冲着补贴来的，如果承诺无法兑现，这些公司可能会在其他国家投资。
毕竟，欧盟为了欧洲半导体产业的发展补贴力度也不小呢。一旦这些企业去了别的地方，老美怕是气得裤子都要跳掉。
大家觉得环球晶圆能拿到老美的补贴吗，欢迎在评论区留下您的观点。
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