按照AMD此前公布的计划，代号Dragon Range和Phoenix两款APU将于2023年问世，属于Ryzen 7000系列。前者面向面向高端、发烧级游戏本，后者用于轻薄游戏本，相比目前代号Rembrandt的Zen 3+架构的Ryzen 6000系列，CU数量会继续增加。
据RedGamingTech报道，Dragon Range APU将提供给需要高CPU性能且基本不考虑集成显卡的用户，GPU仅会有两个CU，AMD最多会配置16核心，对应的型号为Ryzen 9 7980HX，同时会有12核心的Ryzen 9 7900HX、8核心的Ryzen 7 7800HX和6核心的Ryzen 5 7600HX。这些芯片的基础频率在3.6 GHz到4 GHz之间，加速频率在4.8 GHz到 5GHz+之间。
Phoenix APU的CPU内核数量将少于Dragon Range，从而给配置强大的GPU留出更多的空间，有传闻指将升级到RDNA 3架构。由于GPU部分的性能已达到某些独立显卡的水平，加上CPU部分的性能也达到主流级别，相信会成为许多移动设备的选择。
据称Phoenix APU将包括Ryzen 9 7980HS、Ryzen 9 7900HS、Ryzen 7 7800HS和Ryzen 5 7600HS。除了Ryzen 5 7600HS的CPU仅有6核心以外，其他几款APU都将是8核心的产品。此外，Ryzen 5 7600HS的GPU为6个CU，其余Ryzen 7/9最多会有12个CU，Ryzen 7和Ryzen 9之间主要区别在于频率和TDP配置。
有消息指，Ryzen 9 7980HS的浮点性能将达到9.2 TFLOPS，TDP将在60W到70W之间，不过TDP为35W的版本应该也有不错的表现。传闻Phoenix APU的I/O功能与Rembrandt基本相同，除了增加了对PCIe 5.0标准的支持。此外，Phoenix APU支持DDR5和LPDDR5内存，后者最高可达8400 MT/s。
还有传言称Phoenix APU将采用小芯片设计，一张泄露的结构图显示，Zen 4架构内核和I/O部分在一个模块上，GPU在另外一个模块上。
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