基于众所周知的原因，这几年，美国一直试图利用自身的半导体发展优势，“卡”中国脖子，卡EDA、卡EUV光刻机，卡半导体设备等等。
很多人表示，中国芯片产业必须崛起，必须要全产业链崛起，完全实现自给自足，否则会被美国卡死的。
当然，中国芯片崛起这是必须的，现在中国是全球最大的芯片消耗国，2021年进口了4400亿美元的芯片，基于减少进口量，节省外汇的需要，也必须崛起。
更何况是有些芯片，对方不卖给我们，对我们的经济、生活、科研等造成了巨大的影响。
但另外一方面，网友们有一个认知不太对，那就是美国并不是要全面卡死中国芯片，它只是不想让我们掌握尖端芯片技术，让我们在尖端芯片上依赖于它。
一些成熟的芯片，美国卡不死我们，他也不会卡，因为成熟芯片我们有完整的产业链，能够自己生产，卡也卡不了。
既然卡不住，那么美国要做的是，在成熟芯片上，大量的销售到中国来，利用成本、技术等优惠，打压中国芯片产业，同时也会卖成熟工艺相关的技术、设备、材料等给中国。
这才是美国要做的，所以成熟芯片相关的都不会卡，反而加大力度进行销售，不让中国芯片发展壮大，就像ASML大量卖DUV光刻机过来，不希望你们自己生产一样。
至于尖端芯片技术，那就必须卡，不让中国掌握，这样中国就必须依赖美国的芯片，美国就有了卡脖子的基础了。
一方面，美国可以高价销售高端芯片过来，反正中国生产不了，这样可以赚到很多钱。二是可以用高端芯片来卡脖子，打压其它产业，从而获得更多的利益。
所以我们需要做的是，在成熟芯片，也就是低端芯片上，不断的降低成本，提升竞争能力，能够与美国的芯片相抗衡，不至于在他们的冲击之下，自己的低端芯片都发展不了。
而在高端芯片上，则要解决卡脖子的问题，先自己能够制造生产，然后再想办法降低成本，与美国的尖端芯片相PK。
所以说，任重道远，我们需要成熟芯片、尖端芯片并举，需要全产业链的通力合作，让自己的芯片不仅在成熟工艺上有竞争力，在先进工艺上，也有竞争力。
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