微星展示AMD X670主板的双芯片设计,两颗芯片依然不需要主动散热

2022-05-26 10:24:17 广东 超能网
0人跟贴

其实很早之前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计,但双芯片其实也有很多种形态的,编辑部内部也有多种猜测,现在微星在MSI Insider直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器,看来AMD选择了最占空间,也是最省成本的做法。

拆下散热器后我们能看到原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片,然而这并不是以前的南北桥设计,因为北桥是CPU里面的IOD,这两颗都是南桥芯片。不过即使是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热,微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管,只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上。

至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛,从很早之前泄露的AM5平台拓扑图来看,AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的,所以基本上就只有两颗芯片串联的这种方法,也就是IOD和其中一个FCH直连,然后这个FCH又连着另一个FCH。

AMD的做法和Intel完全不同,Intel是先做一个完整的PCH,然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品,AMD这次则是把小的FCH先做出来,在高端主板上直接堆两颗FCH,当然这种事情NVIDIA早就干过了。

目前还不知道X670可提供多少条PCI-E和USB、SATA口,可以确定的是锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线,剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开。

特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

相关推荐

54:55