CPU永远是装机的中心配件,根据性能/价格来选到最合适的CPU之后,根据啥选其他配件呢。你说价格?呃,当然也是,但在价格之外,对周边各种配件选择影响最大的参数,应该就是CPU功耗啊。 散热器 要看发热功耗TDP、主板供电要看实际功耗、 电源 功率要看电流需求……相信很多小伙伴已经晕了,今天咱们就简单梳理一下它们,暑促和暑假想装机的小伙伴赶紧了解下吧。

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首先是TDP(Thermal Design Power,热设计功耗),看到这个名字大家应该就能猜到了,没错,就是发热量的一个指标,当然是选CPU散热器要关注的。这里说一下,这个是给散热器设计用的指标,不是准确参数,比如标准状况下发热功耗85W、90W、93W的CPU可能都会标注为95W TDP,意思就是选用相应能力的散热器就够用。

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然后是最近AMD发布会后频繁出现的一个概念TPP(Package Power Tracking,封装功率追踪)。它表示封装内所有单元的总功耗,比如锐龙7000的TDP预计为125W,TPP预计为170W,为啥锐龙会用这种说法呢?看看它的封装盖下更复杂的多芯片模式就知道了,只说CPU功耗很容易被误解的。

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与TPP类似的指标在Intel最新的酷睿中被叫做Maximum Turbo Power(最大加速功率),而且对这种超高功率的描述更具体,它是一种CPU在供电、散热充足的情况下短暂提升频率时需要的功率。Intel的这个指标可比类似的AMD TPP高得多,能达到Processor Base Power(处理器基本功耗,与TDP类似)的两倍之多。

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TPP也好,最大加速功率也罢,与它们关系最大的当然就是接口以及“直连”接口的主板供电模组了。随着功率的提升,设计余量不足接口要增加供电针脚,接口当然就得变化。而主板上的供电模组电流就得增大。这里说一下,供电模组的xx相并不能直接说明它的供电能力,而是用多组并行的方式来分担工作、降低压力和发热量。

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最后说一下电源针对CPU的供电。在测试中,因为要考虑主板供电等部分的消耗,12V的CPU辅助供电需要提供的电流及总功率(电流×电压)远高于CPU厂商的标称功率,而它才是CPU对电源的需求。看看数据,酷睿对电源的供电要求又翻了一番,达到4倍,以此类推AMD的供电要求应该是再×1.5。这样对电源的需求应该也就可以算出来了吧。

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