此前,AMD宣布,CEO苏姿丰将在5月23日台北电脑展期间发表主题为“AMD推动高性能计算体验”的演讲。

按照窗口期来说,这次演讲很可能会与5nm Zen4相关,并且 锐龙 7000系列 处理器 也将亮相。而近日苏姿丰的一条推特也几乎确定了锐龙7000将在下周亮相。

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从推文来看,除了提到“the latest in high-performance computing……”之外,旁边的CPU渲染图应该也是锐龙7000的外观,可以看到顶盖变化极大。

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根据此前外媒爆料的消息,Zen4架构产品将首次采用台积电5nm制程工艺搭载,支持下一代DDR5 内存 ,支持PCIe 5.0,并且会采用全新的AM5接口。此外,其IPC性能较Zen3或将提升15%-24%,频率预计增加8%-14%,多线程性能较Zen3提升约28%-37%,而且二级缓存也将翻倍,并且会集成RDNA2架构的集显。

不过Zen4架构锐龙7000将有怎样的表现,最快下周就可以了解了。