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集微网消息(文/陈薇)5月20日,通富微电在最新披露的投资者关系活动记录中指出,公司凭借多年技术积累及不断研发投入,已具备了Chiplet封装的大规模生产能力;在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶。

据悉,通富微电是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势,多个新项目及产品在2021年进入量产阶段,并已形成新的盈利增长点,各项核心业务实现持续增长。

值得一提的是,通富微电抓住行业发展机遇,坚持发展主业的指导方针,注重质量,加快发展,继续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局;通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地;2021年,公司新增南通市北高新区生产基地。目前,公司在南通拥有3个生产基地,同时,在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局,产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升,为公司带来更为明显的规模优势。公司是全球第五大封测企业,市场份额持续提升,行业地位突出。

通富微电指出,公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目。

上述五个生产型募投项目达产后,预计每年新增营收38亿元,预计每年新增净利润4.5亿元。募投项目均围绕公司主营业务展开,产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇,满足客户需求,规模优势更加突出,覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰,预计公司的市场竞争力将进一步提升。

(校对/Andy)