如今几乎所有中高端新款手机都开始内置VC均 热板 ,在一定程度上解决了SoC芯片容易过热的问题。但是,对于更加注重散热的 笔记本 领域,为何现在依旧是 热管 的天下,距离VC均热板的普及遥遥无期?

笔记本和手机的功耗差异

智能手机和笔记本的发热源都来自 处理器 (手机领域又称SoC),但顶级手机处理器(如新骁龙8)在满载时的功耗也就是8W的水平,因此有个4000平方毫米左右面积的VC均热板就算是极为豪华的配置了,除了内置 风扇 的专业电竞手机,几乎所有机型在玩《原神》时都会出现过热降频导致的帧数骤降问题,大家也已经习惯了。

笔记本的发热源不仅是处理器,还有独立显卡(核显轻薄本除外)。想让第12代酷睿i7发挥出90%的性能,需要至少100W的功耗;想让RTX 3050起步的独显满血输出也需要80W的额外功耗。哪怕是搭载U系列处理器的轻薄本,没有30W+的功耗也发挥不出全部的实力。

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通过英伟达DB2.0技术,游戏本可以更灵活地调节CPU和GPU的功耗分配

换句话说,笔记本对于散热设计的要求远远高于智能手机。作为更专业的生产力和游戏平台,笔记本如果遇到过热降频会严重影响操作体验。

笔记本为何坚守“热管情结”

笔记本的散热模块,通常是由热管、鳍片、风扇三部分组成,当然覆盖在芯片表面的散热片、散热片和芯片表面之间的填充物(硅脂等)也很重要。受制于机身尺寸和厚度,轻薄本最多配备2个散热出风口(位于屏幕转轴)+2组散热鳍片+2个风扇;高端游戏本最多则可配备4个散热出风口+4组散热鳍片+4个风扇。

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在相对有限的内部空间里,塞进几个风扇(性能受尺寸、转速、扇叶材质、扇叶数量等因素影响)、几根热管(性能受热管粗细、长度、折弯曲率等因素影响)、几组鳍片(性能受鳍片材质、鳍片数量及总面积等因素影响),是个比较复杂的系统工程。

它们的数量肯定是越多越好,但对OEM厂商而言则会遵循“够用就好”原则。比如入门级的核显轻薄本,2根6mm热管+2个风扇(对应2组鳍片,下同)就足够其运行在30W左右的功耗上了。更高端一些的核显轻薄本则会采用1根8mm热管+1根6mm热管的组合,从而将功耗拔高到45W。同理,不同配置的游戏本,也有一个最为经济的热管、风扇、鳍片的搭配方案。

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换句话说,当某个配置的笔记本存在较大散热压力时,多增加1根(或加粗)热管,换成更高转速的风扇、加大散热鳍片面积一般都能解决。简而言之就是——加了1根还不够?那就再加1根!

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VC均热板的成本困局

都是用来传导热量的媒介,我们自然知道VC比热管更好,但对于笔记本而言,主板上除了处理器和显卡芯片以外,还有很多凸起的电容、电感等元器件,想要覆盖一整面VC均热板,需要对它的形状、厚度曲线进行量身定制,成本远远高于直接采用通用型的热管。

此外,VC均热板要想发挥全部实力,需要更大的表面积,并叠加风量更大(更多)的风扇,否则实际的导热效率也不见得比传统的热管好多少。

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以内置双风扇+VC均热板设计的realme Book增强版为例,它搭载第11代酷睿i5-11320H处理器,在FPU烤机测试可以稳定在30W左右。这种功耗释放在同级别轻薄本中属于中等偏上的水准,比如采用双热管+双风扇的同配置联想小新 Pro14就可实现35W的性能释放,VC均热板并没有带来比双热管更好的性能释放。

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不过,相对于热管,VC均热板的导热效率上限,的确要在更多根热管的叠加之上,而且一整块VC均热板的覆盖,也能让笔记本内部设计看起来更加整洁。

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只是,随之而来的定制成本,需要笔记本拥有更多的溢价才能抹平。因此,现阶段只有雷蛇、ROG和联想旗下的顶级游戏本才会列装,万元起步的售价已经不是普通用户可以消费得起的了。毕竟,市面上还有更多配置、性能释放与其相近,采用传统热管散热模块,而且价格便宜得多的机型可选。

总之,当前笔记本市场的内卷远没有手机那么严重,OEM厂商没动力在热管就够用的大环境下,投入更多定制成本去武装VC均热板。VC均热板在笔记本领域,还处于一种宣传噱头的存在,实用性和随之而来的成本不成正比。