在芯片市场，5G与4G最大的不同，也许并非是CPU、GPU，从华为4G版的P50和5G版的Mate40就能发现，不管是4G还是5G芯片，在应对一些任务时，都能达到预期的效果，并且都有非常不错的游戏体验，也能满足绝大多数用户的日常需求。最大的不同点，其实就是手机芯片上所集成的通讯基带。
每一个时代都会有一些企业走向没落，一些企业逐步崛起，5G时代的来临，也印证了这一结论！曾经作为苹果基带供应商的英特尔，5G时代最终没有跟上时代脚步选择了放弃，苹果也选择了高通作为第三方基带供应商。即便高通、华为、联发科、三星都有基带芯片，但随着半导体工艺的不断发展和风云变幻的芯片市场，高通无疑呈现出了“蓬勃发展”的姿态。
根据Counterpoint和AP/SoC领域提供的数据显示，2021年第四季度，高通拿下了基带芯片市场76%的市场份额，远超第二名联发科的18%。而新骁龙8所集成了X65基带，不仅支持5G毫米波、Sub6全频段，而且下行峰值还突破了10Gbps，这也是行业内首个下行峰值突破10Gbps的芯片。不仅如此，为保证用户的5G信号质量，高通还将AI与基带融合推出了AI天线协调技术，通过AI判断用户的手持位置，实时调整收发信号的天线。稳定的5G网络连接性，对毫米波支持的前瞻性，也成了更多用户选择新骁龙8旗舰机的重要因素。
然而，高通第五代5G基带及射频解决方案骁龙X70的出现，更是让高通在未来基带芯片领域呈现出了一家独大的优势。本身X65在行业内就已达到领先水平，而X70基带的出现更是凸显了高通在通讯领域的领先地位。
与X65相比，X70也有10Gbps的下行峰值，并且高通官方表示，X70的硬件能力比X65更具实力，如果运营商的网络部署能加以配合，也就是说如果5G套餐放开对5G用户的网络限制，真实场景中就可实现10Gbps的下行峰值。不仅如此，X70还引入了5G AI套件，为用户带来了AI辅助自适应天线调谐技术、5G超低时延套件、四载波聚合，从硬件方面提升网络速度、信号质量，降低时延，这为全球5G SA网络的商用夯实了基础，可以看出真5G时代要来了。
众所周知，5G大功耗是影响手机续航的重要因素，但X70的出现还有极高的能效，集成的第三代PowerSave省电技术，让能效与上一代相比提升了60%，尤其当我们进入后5G时代，这对高通未来5G SOC整体的能效表现、对提升手机续航、延长电池寿命都起到了至关重要的作用。当然对高通的芯片业务的拓展也起到了关键作用，为什么这样说呢？
在5G基带方面，苹果是较为特殊的存在，苹果采用的是自家A系列芯片外挂高通基带的解决方案，据悉苹果自研5G基带2022年将进入测试阶段，2023年实现量产，但这只是苹果的初代5G基带，5nm制程工艺，想要赶上高通在基带方面的水平确实有一定的难道。而X70不仅采用4nm制程工艺，能效也提升了60%，并且还有配套的射频前端，自然会减轻苹果自研5G基带的威胁。
更重要的是，手机芯片只是高通的核心业务之一，高通在全互联PC领域，智能汽车领域、甚至游戏掌机领域还有更大的市场空间，而高通挤爆牙膏的操作、永无止境的技术创新，无疑为高通未来一家独大的优势奠定了基础！
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