小米新旗舰或改叫MIX5 Pro;三星Galaxy S22全系价格曝光

2022-01-24 19:34:41 VDGER唯界
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爆小米新旗舰不叫12 Ultra

1月24日,星期一,欢迎收看今天的「科技V报」,我是@龙二Pro,在去年的12月底,小米发布了全新的小米12系列新机,但遗憾的是,在此次的发布会上,超大杯的小米12 Ultra机型并未同台亮相。

按照此前的传闻,该机会在农历新年后,也就是2月份左右,正式和大家见面。此前,网上曝光过一份小米12 Ultra铝合金机模的谍照,随后还有爆料者送出了一组该机的戴壳渲染图。

整体来看,小米12 Ultra相比小米12 Pro主要的升级点应该是集中在后置的相机部分,正面屏幕分辨率将达到2K级别,采用与小米12 Pro同款的LTPO2.0高刷屏,

按照网友爆料来看,尺寸维持在6.7英寸,后置相机模组在小米11 Ultra圆角矩形的基础上,升级成了一组超大号的奥利奥镜头模组,除开尺寸巨大的主摄外,还将有望加入一枚潜望式的超长焦镜头,调教如何暂且不谈,至少在堆料上,那是下足了功夫的,而且不排除该机再次霸榜DXOMARK的可能性,

当然了,还有消息称,目前爆料的小米12 Ultra,其实并不是叫小米12 Ultra,而是会以小米MIX 5 Pro的身份登场,提前了解一下!

realme又一款新机入网

前不久,realme发布了2022年的首款高端旗舰真我GT2系列新机。现在,有最新消息显示,realme又一款新机已经出现在了工信部的入网清单中,同步亮相的还有该机的证件照。

与真我GT2系列不同的是,这是一款定位相对比较入门的机型,外观上该机与真我GT2比较类似,后置三摄呈三角形排列,包括6400万像素主摄、以及2000万和200万像素的副摄,闪光灯放置在右下方。

据了解,手机正面采用的是一块6.586英寸,分辨率2412×1080的直面显示屏,屏幕为LCD材质,整机重约195g,厚度8.5mm。而在配置方面,该机内置的是一枚主频在2.2GHz的5G SoC,具体型号未知,内置4880mAh电池,提供6GB/8GB/12GB的内存,128GB/256GB的存储空间,目前尚不清楚该机具体会以什么身份登场,按照LCD屏幕的定位,猜的应该是隶属于真我Q系列,感兴趣的朋友,可以关注一下!

三星Galaxy S22系列多款配置价格曝光

按照三星官方给出的消息称,全新的Galaxy S22系列会在2月份正式与大家见面,而且从盖乐世官微“准备好打破规则”的说法来看,今年的S22系列将与往年的S系列有所不同。

从目前的情况来看,S22系列将包括S22标准版、S22+、以及S22 Ultra三款机型。其中S22和S22+整体从设计上来说,基本延续了上一代S21系列的设计风格。反倒是S22 Ultra这款超大杯,更像是来自Note系列,整体造型方正,同时还实现了对S Pen手写笔的支持。

按照最新的爆料称,该机会在2月9日正式发布,同时还有爆料者送出了S22系列的售价信息,可以看到标准版S22会提供8GB+128GB和8GB+256GB两个版本,价格分别定在849和899欧元,折合人民币6100元左右起售;S22+存储规格相同,售价分别定在1049和1099欧元,折合人民币在7500元左右起售;

超大杯的S22 Ultra则是提供8GB+128GB、12GB+256GB、以及顶配版的12GB+512GB三款规格,售价分别定在1249、1349和1449欧元,也就是说,顶配版破万基本没什么悬念了,还有十来天的时间,拭目以待吧!

爆今年苹果将发布有史以来最多的硬件新品

时间已经来到了2022年,关于苹果,大家讨论的话题自然就流传到了2022年要发布哪些新品上了,除开板上钉钉秋季发布的iPhone新机外,

现在Mark Gurman放出消息称,今年秋季,苹果将发布有史以来最多的硬件新品,这其中除了iPhone外,还包括重新设计的MacBook Air、一款低端的MacBook Pro、新款Mac Pro、还有升级版的AirPods Pro、三款全新的Apple Watch、以及一款低端的iPad和新款的 iPad Pro。此外,Mark Gurman还强调称,在今年4月左右,苹果的春季新品发布会上,苹果还准备了包括新一代的iPhone SE、新款的iPad Air,可能还有新款的Mac mini、27英寸的iMac等。在这其中,新一代的iPhoneSE将采用与上一代SE机型基本相同的设计语言,配备4.7英寸的显示屏,保留支持Touch ID的实体Home键,内部搭载与iPhone 13系列相同的A15 Bionic处理器,支持5G网络,售价将有望卡在3字开头,喜欢小屏iPhone的用户,可以留意一下!

天玑8000新机最快3月出货

在去年年底,联发科发布了新一代的天玑9000旗舰芯片,同时还带来了一款定位中端市场的天玑8000处理器。

现在有最新消息显示,搭载联发科天玑8000的移动终端,预计最快会在今年3月份开始批量出货,包括Redmi、realme等品牌,都将推出搭载该处理器的新机。

据了解,天玑8000是一颗基于台积电5nm工艺制程打造的5G SoC,整体由4颗CortexA78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6,从之前曝光的跑分来看,安兔兔综合成绩达到了75W+,在数据上已经领先了隔壁高通的骁龙870。据了解,Redmi搭载天玑8000的机型是隶属于K50系列,而realme这边会被放在真我GT Neo系列中,定价基本上是卡在2000-3000价位段。目前对应机型的厂商暂时还没有针对该芯片做出官宣,预计在春节后会有一定的动作,关注一下!

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