芯片龙头抢下100家客户,扬言2030年赶超台积电,或许是痴心妄想

2022-01-22 18:45:02 芯机大佬
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文/JING 审核/子扬 校正/知秋

三星在制程工艺方面能紧跟台积电脚步,市场份额占比却与台积电相距甚远。根据集邦咨询公布的数据,2021年第三季度,台积电在晶圆代工市场,份额占比为53.1%,而三星份额仅为17.1%。

不过,虽然三星份额不如台积电三分之一多,但三星对于第一的宝座却虎视眈眈。

早在2020年,三星电子负责人曾扬言,将在2030年赶超台积电,成为全球最大晶圆代工厂商。

为实现这一目标,三星计划十年投资1160亿美元,发展芯片业务。根据官方公布的信息,目前三星已经在全球市场获取一百多家客户。并且三星一直在加大半导体生产设备采购力度,海外建厂项目也不断增多。

不过,在笔者看来,三星想要赶超台积电仍是痴心妄想。

不可否认的是,三星为发展晶圆代工业务的确付出了诸多努力,但其他厂商也没有原地踏步。

台积电在技术升级、市场布局等方面,都展现出了比三星更强的实力。简单举例,三星和台积电目前都能生产4nm EUV芯片,但台积电芯片品质明显更胜一筹。

另外,台积电扩充产能的速度同样远超三星,过去一年,台积电不仅在北美开建新工厂,还对南京工厂进行扩建,日本工厂项目也板上钉钉。在台湾本土,台积电更是被爆出要连建6个芯片生产基地。

相比三星,台积电不仅建厂速度更快,区域覆盖更广,还实现了5nm先进工艺到28nm成熟工艺的全面覆盖,未来领先优势只会越来越大。

况且,晶圆代工产业近几年发展迅猛,市场上除了三星和台积电,其他厂商也都加大了投资力度。

例如中芯国际和英特尔,目前,中芯国际已经成为全球前五的晶圆代工公司。一年进行了三次大规模产能扩充,受益于此,公司营收和利润在2021年创下历史新高。随着中国芯片需求扩大,国产替代浪潮愈演愈烈,中芯国际有望加速成长,行业地位更进一步。

而英特尔则是在2021年宣布重返晶圆代工市场,不仅公布了技术升级路线图,还多次号召欧美相关部门为其提供资金帮助、政策扶持。可以看出,英特尔是想要改变,晶圆产能集中于亚洲的局面。

虽然现阶段无论是英特尔还是中芯国际,都无法威胁到三星的地位。但随着两家企业逐渐成长起来,没有足够高技术壁垒,客户壁垒的三星,必然会被中芯国际以及英特尔抢走一定的市场份额,追赶台积电只是三星的幻想。

当然,三星也不是完全没有机会反超台积电,在笔者看来,3nm节点可能会成为三星超车台积电的弯道。三星3nm采用的是GAA技术,比台积电3nm所使用的FinFET技术更加领先,三星若是能在此节点获得头部厂商订单,并且产出强于台积电的芯片,那么发展天平很有可能会向三星方向倾斜。

不过,留给三星的时间也不多。按照计划,台积电会在2nm节点将引入GAA工艺,而2nm工艺的推出时间是2024年。

综合来看,晶圆代工市场格局在未来一两年就将变得清晰起来,在你看来,三星能否把握住机会,进一步缩短与台积电的差距?

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