文/球子 审核/子扬 校正/知秋
根据知名市场调研机构Counterpoint公布的数据显示，在2021年全球智能手机芯片市场中，中国芯片巨头联发科凭借40%的市场份额，超越高通，夺得全球第一。
为了进一步保持市场地位，在2021年11月份，联发科更是推出首款高端旗舰芯片天玑9000，首发台积电4nm工艺，从各方面的表现来看，要优于基于三星4nm代工的骁龙8旗舰处理器。
抢夺高通占据的高端芯片市场
其实，联发科推出4nm芯片的目的很明确，那就是在高端芯片市场，与高通正面竞争。就目前市场反应来看，虽然也有手机厂商选择支持联发科天玑9000，但显然支持的力度远没有骁龙8旗舰处理器高，在2022年初，小米、iQOO等手机厂商推出的旗舰，基本上搭载的都是骁龙8旗舰处理器。
由此可见，各大手机厂商在针对使用天玑9000处理器方面，还是秉持着保守的态度。
笔者认为，在2022年高端手机芯片市场中，高通不用担心联发科会对自身造成太大的威胁，毕竟这是联发科首次冲击高端5G手机芯片市场。
但需要注意的是，以目前联发科在手机芯片领域冲击的势头，未来对于高通的威胁不可谓不大，最关键的是，国内各大手机厂商开始采用多元化的发展策略，简单来讲，就是避免对高通的高度依赖，比如根据爆料的消息，OPPO Find X5系列便采用了骁龙8旗舰芯片和天玑9000两种芯片方案。
高通担心的事还是来了
另外，天玑9000还没有搭载到新旗舰机上，关于联发科下一代产品已经落实。 具体来看，按照台积电的规划，新一代的3nm工艺将在2022年下半年量产，首批产能将会由苹果和英特尔两大客户分配，而其它想使用台积电3nm工艺的客户，需要排队等待。
值得一提的是，联发科使用台积电3nm工艺基本已经确定下来，并且，联发科官方也确认会有3nm芯片投产，大概率是天玑9000芯片的迭代版本。
这也就意味着，天玑9000使用4nm工艺打造，迭代版本将使用3nm工艺，对于联发科的威胁，高通不得不重视起来。
从侧面说明，联发科还将持续发力高端芯片市场，对高通的高端手机芯片市场造成进一步冲击。
如果天玑9000在2022年的手机市场中表现比骁龙8旗舰处理器更为出色的话，那么，基于台积电3nm打造的联发科迭代芯片，或将继续保持受市场欢迎的态势。
目前对于不少用户来说，相比三星代工，台积电代工的芯片更受欢迎，比如由台积电代工的骁龙865处理器的口碑，要比基于三星工艺代工的骁龙888处理器好太多。
所以，基于台积电工艺代工的天玑9000和下一代的迭代产品，或许会更受消费者的青睐。
更值得一提的是，在技术方面，根据联发科财务长顾大为在媒体上披露，在2022年，研发支出将提升20%。据悉，联发科在2021年的研发投入为1000亿元新台币。
写到最后
从上述来看，接下来联发科将在手机芯片领域马力全开，占据更大的市场优势。
所以，对于高通而言，联发科的威胁只会越来越强，想要保持自身在芯片领域的优势，其需要制定应对策略，尤其是在选择芯片代工合作伙伴方面，高通需要深重考虑。
总而言之，未来的手机芯片市场，联发科和高通的竞争将会愈发激烈，究竟谁能成为手机芯片市场的王者，我们拭目以待。
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