OPPOFindX5Pro机身背面依旧延续了环形山相机模组的设计语言，影像模组为两大一小的三摄，双主摄采用竖排分布，中间写着PoweredbyMariSilicon。曝光的真机为白色陶瓷后壳，机身右下角除了OPPO以外，还新增了HASSELBLAD哈苏的标志。

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OPPOFindX5Pro前置3200万像素自拍镜头(IMX709)，后置5000万广角主摄（索尼IMX766，支持OIS）+5000万超广角主摄（IMX766）+1300万长焦（S5K3M5）三摄组合，双主摄+哈苏调校+自研NPU芯片，这样的影像系统还是挺值得期待的。

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OPPOFindX5Pro最大的亮点之一就是搭载OPPO自研NPU芯片MariSiliconX，这颗芯片由台积电6nm工艺打造，是全球首个6nm影像专用NPU芯片。MariSiliconX采用自研AI计算单元，拥有最高18TOPSAI算力，能效比为11.6TOPS/W。

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MariSiliconX集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元，最高可以支持20bit的影像处理和UltraHDR超动态范围，画面光比最高可达1000000：1，是目前顶级平台四倍的性能。对比iPhone13ProMax搭载的A15，MariSiliconX的AI算力更胜一筹，是全球顶级水平。得益于此，FindX5Pro的拍摄表现应该会带来非常顶级的效果。

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OPPOFindX5Pro的卖点依旧会是影像，尤其是在哈苏影像系统、NPU芯片MariSiliconX加持下，其影像实力应该是相当强悍的，提升效果到底如何，是否能再造影像巅峰，成为2022年的影像皇后，那是非常值得摄影爱好者期待的。