【2021-2022专题】宙讯科技:IDM模式是射频前端芯片公司发展必经之路

2022-01-14 19:31:11 爱集微APP
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【编者按】2021年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,集微网特推出【2021-2022专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。

本期企业视角来自:南京宙讯微电子科技有限公司(以下简称:宙讯科技)

集微网消息,射频前端是无线通信模块的核心组件,伴随着5G的持续发展,其市场规模持续攀升。据QYR Electronics Research Center预测,全球射频前端市场规模将由2018年的149.1亿美元增长至2023年的313.10亿美元。

目前,射频前端市场几乎被几大国际巨头垄断,国内厂商所占份额较小。伴随着疫情冲击、中美贸易摩擦、缺芯等多重因素影响,射频前端领域的国产替代进程也在持续加载中,并涌现出不少“硬实力”的射频前端厂商,诸如宙讯科技。

2021年,宙讯科技取得了不错的成绩。宙讯科技运营总监何银娟表示,“公司多款产品已经过业内知名企业测试,并实现批量出货。客户报告显示我们的产品性能优越,接近国际先进水平,在国内领先。”

解读2021“关键词”

何银娟指出,宙讯科技核心技术填补了国内高性能射频滤波器的空白,产品性能接近国外一流厂商,是国内首家同时具备全套声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器设计量产能力的企业。公司定位于设计+制造+销售的IDM模式,以性价比优势进入市场,目前已建立完整的产业体系和销售渠道,各种产品得到市场认可,知名度和影响力快速攀升。

“缺芯”成为2021年半导体产业的关键词之一。在宙讯科技看来,这次“缺芯”背后,疫情影响为次,主要原因是复杂国际形势致使下游应用企业的大规模囤货向上传导,带动整个产业链加强库存,市场需求突然放大导致产能无法满足巨大的囤货需求,出现“缺芯”。

在此背景下,宙讯科技积极采取行动加以化解。

何银娟表示:“宙讯科技开发了多家供应商,做需求分解,确保生产所需的晶圆、基板等物料的及时供给。同时,调配安排生产白晚班作业,确保24小时生产不间断。“

2021年半导体行业“吸金度”强劲。如何看待当前的投资热,中国半导体产业的热度还会持续多久?

何银娟认为,芯片产业是全球都热,并不只是我国过热。任何产业跨越式发展都要靠大量资本来驱动。我国市场空间巨大,半导体产业仍需大量资金推动,才有机会实现进口替代。半导体是一个产业链长而深的产业,环环相扣,需要无缝对接。全产业链的投资,会极大地促进半导体上下游产业链的协调发展,为未来打下牢固根基。

展望2022

针对2022年行业的整体发展走势,何银娟表示:“目前SAW和BAW滤波器领域被为数不多的几家商业寡头所垄断,国产替代还有较长的路要走,预期2022年大部分国产滤波器厂商会加速进行BAW滤波器研发布局。”

同时,何银娟强调,IDM模式是射频前端芯片公司发展的必经之路。目前,宙讯科技拥有完整的SAW/BAW滤波器晶圆制造线和CSP芯片封装测试生产线;SAW 滤波器和双工器产品,已大量出货,预期2022年产品会打入更多国内知名厂商和ODM厂商。此外,公司拥有高浓度掺钪氮化铝(AIScN)薄膜沉积技术和设备,为5G高性能BAW滤波器的生产奠定了坚实的基础。而在射频模组产品方面,GaAs PA和SOI Switch产品已组建团队,未来会成为国内领先的拥有全集成模组化能力:PA+开关+滤波器的最强射频前端芯片供应商。

(校对/Winfred)

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