老板提议用模块化的方法解决芯片紧缺问题,结果被我们怼了回去

2022-01-13 15:00:44 创造着历史
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近年来,受疫情的影响,遭美国的打压和围堵,国内的芯片一直处于紧缺状态。给我们的研发工作带来了很大的麻烦。

经常遇到这样的问题,很多项目样板已经做好了,软件也已经调好,正准备进入试产阶段的时候,采购部突然告诉我们,这颗料缺货,那颗料又买不到。好不容易把样板做出来,并且费了这么多时间和精力去调试和测试,才验证了硬件的可行性和可靠性,却被告知物料没货了,买不到了,那种愤怒,那种绝望,只有经历过的人才能体会到。又要重新找替代料、找方案,改板打样,重新调试测试,验证硬件没有问题后,才能再开始试产。浪费了很多时间,有可能不能第一时间抢占市场,错失良机。

老板一直都在为芯片紧缺带来的影响发愁,头发又掉了不少。于是,他决定开一个会议,专门讨论解决芯片紧缺的有效措施,让研发工作和生产工作得以可持续发展。

会议开始后,老板就率先提出了一个自我感觉良好的建议。就是研发之初,先预判出哪些芯片最容易缺货的,然后就把它和外围的电路单独做一个小板上,做成模块的形式,生产时把它贴在底板上。如果将来这颗芯片出现缺货的情况,就重新找一颗替代料和它的外围电路画在这个模块上,更换模块就行,不需要再重新设计PCB。这样一来,出现芯片缺货,也不会让项目无限期后延,浪费时间,错失市场机会。老板说完后,满脸期待地等待我们的赞同的声音出现。

事与愿违,我们都不赞同这种做法,都纷纷说出了自己的见解。

有的说,这种方法行不通。因为现在谁都不确定哪颗芯片会缺货,哪颗芯片不缺货,有可能好几芯片都缺货,难道每一颗芯片都做成一个模块,然后贴在板上吗?

有的说,做成模块的形式,要占很多PCB空间,因为原来是可以两面布局放料,做成模块后,只能一面布局,空间要变大,底板还要预留出一块空间贴模块,如果结构和板框是固定的了,就要考虑能不能放得这个模块,限高有没有干涉?如果放不下,板框和结构都要改。

有的说,设计模块时,如果走线密度大的话,就要考虑用多层板设计,采用多层板设计,再加上邮票孔的设计费用,那么整个模块的设计成本就很高了,结果就是增加了整个产品的成本。

有的说,如果是高速电路的芯片,就要考虑一个这样的问题。高速电路的高速线是需要做阻抗匹配设计的,如果设计成模块的形式,它的阻抗匹配就会被打断,轻则影响了芯片的稳定性和可靠性,重则芯片直接跑不起来。

还有的说,模块化设计,每增加一个模块就会增加一个料号,给生产物料管理增加难度。本来是一个项目只有PCBA,模块化设计后,一下子就增加了几个PCBA,如果管理得不当,就会出错,给设计和生产带来麻烦。

这时候的老板,已经被怼得哑口无言。

最后,我们讨论的结果是,尽量在设计的时候考虑多个方案,选的芯片是有替代料的,并且是PIN对PIN的,不需要更改PCB。又或者做共Layout设计,不同封装都可以贴。又或者做可选设计,选用这个方案,就贴这一部分电路,空那一部分的电路;选用那个方案,就贴那一部分的电路,空这一部分的电路。

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