序言
光刻机这玩意对于芯片界的重要性，那是不言而喻的！
在光刻机领域几乎垄断这个行业的霸主是一家荷兰的公司， 叫ASML，又叫阿斯麦，是一家专门生产光刻机的企业。
即使是晶圆代工国际大厂，比如我们知道的台积电、英特尔、AMD等等，都需要向它们购买先进的光刻机才能完成芯片生产。
如果说光刻机是人类半导体工业皇冠上的明珠，那么阿斯麦就相当于握着最亮明珠的那个人。
当中国研制光刻机的时候，许多国外专家都不看好，台积电的创始人张忠谋曾表示，举国之力也造不出光刻机，甚至更有人说："即使把全套光刻机的图纸给你们，你们也做不出来。"
有人就说了吹牛逼吧，中国连原子弹都造出来，光刻机造不出来？事实上，这个人的话并非全是虚言。
光刻机介绍
光刻机简单说就是以光作为刀片，在晶圆上刻画芯片图纸的机器，是芯片生产加工最基础也最关键的一环。
整个光刻过程可以理解为，把设计好的芯片图案印在掩膜上，再用激光穿过掩膜和物镜，把芯片的图案曝光在光刻胶涂层上，这有点类似于照相机底片曝光，但要更加精密。
一台光刻机有多复杂？
这么说吧，它是由10万多个部件组成，对技术、精细度、速度的要求高到令人难以想象，温度、湿度、光线等都会影响到最终的成败。
放眼全球，只有荷兰的阿斯麦公司掌握了最先进的EUV极紫外光技术，可以制造7纳米以下制程的芯片，而上海微电子制造的国产光刻机目前才达到28纳米，这差距可以说相当大！
阿斯麦公司是如何做到如此厉害的？
要知道它是1984年才成立的，相比半导体领域那些大佬的企业来说，并不具备很大的优势。
作为后来者，技术跟经验方面肯定是不及前辈的，于是它另辟蹊径，通过林本坚的技术，率先突破了前辈们苦苦挣扎的193纳米制程关口，这项技术也被称为浸入式光刻技术。
相比传统的干式光刻技术，浸入光刻技术不仅造价低廉、操作简单，而且芯片解析度比同精度的干式光刻高出两倍。
从此阿斯麦这家小公司一路开挂，吊打其他公司。
阿斯麦核心技术
但是很多人不知道的是，阿斯麦除了技术以外，还有一个很重要的杀手锏，也就是供应链管理。
再说得通俗易懂，就是它掌握了大部分光刻机制造的上下游产业链。
对于上游来说，在一台尖端光刻机上，是需要用到很多高科技高精密度的组件，比如德国的蔡司镜头，日本的特殊复合材料，瑞典的工业精密机床，美国的先进控制软件、电源等。
要知道阿斯麦的光刻机中超过90%的零件都是向外采购的，所以对于这些零件供应商，阿斯麦都有疯狂的并购，并购不行就入股或者投资，总之就是要牢牢地抓在自己手里，才能掌握行业的发展节奏。
比如先是在2007年收购计算光刻龙头公司Brion（2.7亿美元），然后在2013年合并准分子激光器老大Cymer（25亿美元），紧接着在2016年又控制了电子束，检测设备龙头HMI（33亿欧元），最后在2017年，拿下了光学镜头扛把子蔡司（20亿，24.9%股权）。
而对于下游客户来说，阿斯麦有个奇特的规定，就是只有投资阿斯麦才能获得优先供货权，意思就是要求客户要先投资自己才行，这样的合作模式不仅让阿斯麦获得了大量的资金，也让它跟客户之间形成了庞大的利益共同体。
上下游都掌握后，阿斯麦就可以高枕无忧了，后面不断钻研更先进的技术就行，没有后顾之忧了。
最后
再回到开头说的，即使我们拿到光刻机全套的图纸也做不出来，是不是真的？
不好意思，确实如此。
图纸只是告诉你机器的设计构造，但是零部件材料方面都被阿斯麦牢牢掌握，尤其是高端光刻机更是如此。
那咱们买可不可以呢？
这里就不得不提到“瓦森纳协定”。简单说，这个协定是西方国家对中国半导体技术及产品的出口，一般都遵循“N-2”的原则审批，就是比最先进技术落后两代的意思。
如果再在审批过程中适当拖延一下，基本上中国能拿到的技术设备，都会比发达国家最先进的落后三代甚至更多。
举个例子，英特尔、三星等企业在2015年能买到阿斯麦10nm光刻机，而中芯国际当时只能买到阿斯麦在2010年生产的32nm光刻机。
所以靠买解决不了我们的需求，还是要自己研制才行。
好消息是国家层面专门已经成立了02专项，专攻光刻机技术，国内也有不同部门参与其中。
比如中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，攻克极紫外光刻关键技术，清华大学和北京华卓精科负责双工件台系统，浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室和浙江启尔机电负责沉浸式光刻机的浸液系统，中科院光电研究院负责准分子激光光源系统等等。
阿斯麦的经验告诉我们，想要研制成功光刻机，上下游产业链都要联动起来才可以。
所以，虽然目前上海微电子制造出的28纳米光刻机，跟国际水平还有很大的差距，但是迟早有一天我们会制造出更加先进的光刻机的。
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