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德国汽车零部件供应商博世12月2日宣布，开始量产车用碳化硅（SiC）功率半导体。博世表示，今年初即开始生产供客户认证的SiC芯片。

博世管理委员会成员Harald Kroeger表示，碳化硅半导体前景一片光明，博世希望成为电动车（EV）碳化硅芯片全球主要生产商。他说，拜电动移动蓬勃发展之赐，博世拥有满手订单。

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为了满足不断扩增的需求，博世已开始扩大罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂无尘室空间，今年增加了1，000平方米，2023年底前预估将再增加3，000平方米。

博世是目前唯一一家自行生产碳化硅芯片的汽车零件供应商，现阶段采用6吋晶圆、未来计划升级至8寸晶圆。博世已着手开发效率更高的第二代SiC芯片，预估2022年将可开始量产。

作为「欧洲共同利益重要计划（IPCEI）」微电子计划的一部分，博世开发SiC芯片创新制程，获得德国联邦经济事务和能源部（BMWi）的支持。

根据法国市场研究机构Yole Developpement发布的报告，从现在到2025年这段期间，整体SiC市场每年平均增幅预估达30%，产值将突破25亿美元，汽车将是主要（大约15亿美元）的终端市场。

日本厂商不甘落后，东芝传扩产10 倍

此外为了抢攻电动车（EV）商机、日本厂商也不甘落后。其中东芝（Toshiba）传出计划将产量扩增至10倍。

日经新闻3日报导，因看好来自电动车（EV）的需求将扩大，也让东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用第三代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应\控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅（Si）、而是采用了碳化硅（SiC）。SiC功率半导体使用于EV逆变器上的话，功率损耗可缩减5~8%、可提升续航距离，目前特斯拉（Tesla）和中国车厂已开始在部分车型上使用SiC功率半导体。

报道指出，因看好来自EV的需求有望呈现急速扩大，东芝半导体事业子公司「东芝电子元件及储存装置（ToshibaElectronic Devices & Storage）」计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的SiC功率半导体产量扩增至2020年度的3倍、之后计划在2025年度进一步扩增至10倍， 目标最迟在2030年度取得全球一成以上市占率。

另外，罗姆将投资500亿日元、目标在2025年之前将SiC功率半导体产能提高至现行的5倍以上。罗姆位于福冈县筑后市的工厂内已盖好SiC新厂房、目标2022年启用，中国吉利汽车的EV已决定采用罗姆的SiC功率半导体产品，而罗姆目标在短期内将全球市占率自现行的近两成提高至三成。

富士电机考虑将SiC功率半导体开始生产的时间自原先计划（2025年）提前半年到1年。