根据DigiTimes报道，台积电目前已经开始测试生产基于3nm工艺的苹果芯片。

据了解，台积电将在 2022 年第四季度之前批量生产，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户出货 3nm 芯片。

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首批配备 3nm 芯片的苹果设备可能会在 2023 年首次亮相，包括配备 A17 芯片的 iPhone 15 机型和配备 M3 芯片的Mac。

此外还有报道称，M3芯片将会有四个型号，CPU核心数最高可达40个。

今年下半年，苹果推出了全新的M1芯片的升级版—— M1 Pro 和 M1 Max，其采用的是5nm工艺。

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其中，M1 Max大大刷新了专业笔记本电脑性能的概念。它拥有 10 个中央处理器核心、最多达 32 个图形处理器核心和一个 16 核神经网络引擎。