打开网易新闻 查看精彩图片
集微网消息，近日，南京市科学技术局对《2021年度市级重大科技专项拟立项名单》进行公示，华天科技（南京）有限公司“国产存储芯片先进封装技术研发项目”、中国电科第五十五研究所“新能源汽车用第三代半导体sic mosfet器件关键技术开发与应用”入选其中（5个）。
打开网易新闻 查看精彩图片
据悉，华天充分依托华天科技国家级企业技术中心、微电子研究中心等技术平台与团队，与国内存储芯片龙头企业合肥长鑫存储针对高端储存芯片DDR4/DDR5，突破硅通孔（TSV）工艺、多芯片热压焊接（TCB）工艺、非导电胶膜材料（NCF、NCP）等先进工艺及材料，攻克高端存储芯片FC倒装封装及全球最先进的3D TSV封装，产品技术各项指标可达到或超过国外先进水平，助力国家的存储器发展战略。
浦口经开区消息显示，市级重大科技专项聚焦基础研究、应用基础研究和核心技术突破，在国家有需求、南京有基础的重点领域，主要面向南京八大产业链及社会民生领域征集，其技术成果可迅速进入成果转化、突破关键核心技术、有利于形成进口替代等创新优势的重大科技项目。重大专项新增总投资或项目预算原则上不低于1亿元，单个项目资助不超过2000万元，项目实施周期一般在3-5年。（校对/小北）
热门跟贴