AMD新处理器将采用小芯片+3D缓存架构;RX 6000系将涨价

2021-11-27 01:44:01 科技美学

自从2017年推出Zen架构锐龙处理器之后,AMD承诺每年推出一代新品,不过Zen3也就是锐龙5000这一代,自从去年10月发布到现在还没有其继任者出现。

而根据AMD官方的路线图,采用5nm的Zen4要到2022年底才会发布,那么自然而然这中间就要有一个过渡的继任者。

根据之前的爆料,这一代将会是采用3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。

而在AMD官网最新的投资者PPT中,AMD提到了在先进封装上的进步,指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后,2021年推出了3D chiplets封装技术,使用了小芯片+3D堆栈的方式。

而这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cache缓存,通过3D缓存封装,每一个CCD芯片上可以再封装两层和CCD芯片同等大小的三级缓存,打个比方说,像5900X和5950X那样拥有两个CCD芯片的CPU,最高能达到192MB的三级缓存。

而提升三缓最为实用的场景便是游戏体验的提升。根据此前AMD对原型芯片的测算显示,游戏性能最高提升25%,最少也有4%,平均在15%左右。

根据爆料,3D缓存增强版的锐龙处理器应该会定名为锐龙6000系列,预计会在2022年1月份的CES展会上发布。

此外根据博板堂网站的消息,AMD官方已经通知板卡产商,对未来Radeon RX 6000系列GPU芯片涨价10%,从下一批订单起生效。这意味着,每片芯片的价格将增长20-40美元(约合人民币127-255元)。

并且还有一点需要注意,那就是这里说的价格是非公厂商拿到的套片价格。显然,作为成本中最重要的一块,最终的终端显卡大概率也要进入上涨通道了。

当然,AMD涨价的理由也很充分,今年第四季度,台积电宣布对芯片代工费用全面上涨,而主要依靠台积电代工的AMD涨价也是情理之中。

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