英特尔展示第14代酷睿处理器及Fab52/62厂,彰显重回半导体制造龙头决心

2021-11-27 01:19:45 胃士

摘要:11月23日消息,据国外科技媒体《CNET》报道,近期其受邀参观了位在美国亚利桑那州的英特尔Fab 42 厂后,英特尔展示了多款正在开发的新处理器测试品,其中就包括第14代酷睿Meteor Lake,同时英特尔还带媒体参观了目前正在Fab 42 厂旁动土兴建的两座新的晶圆厂Fab 52 厂及Fab 62 厂的状况。

11月23日消息,据国外科技媒体《CNET》报道,近期其受邀参观了位在美国亚利桑那州的英特尔Fab 42 厂后,英特尔展示了多款正在开发的新处理器测试品,其中就包括第14代酷睿Meteor Lake,同时英特尔还带媒体参观了目前正在Fab 42 厂旁动土兴建的两座新的晶圆厂Fab 52 厂及Fab 62 厂的状况。

CNET 指出,英特尔正加快脚步,不但要在产品上夺回之前全球领先的地位,也努力在制程技术上持续突破,使得其在半导体制造市场中追赶上当前领先的竞争对手。

CNET的记者首先参观了英特尔的Fab 42 厂,这个先前就被定为英特尔7nm制程量产的据点,在过去英特尔10nm制程迟迟无法顺利推出之际,将Fab 42 厂定为7nm制程量产的据点非常具有其前瞻性。如今,英特尔代号Alder Lake 的系列处理器已经顺利采用当前称之为Intel 7 的制程顺利量产之后,目前该晶圆厂正为下一代EUV 极紫外光曝光技术的Intel 4 制程进行积极的准备中。

▲Meteor Lake测试晶圆

而除了先进制程的演进发展之外,Fab 42 厂还让记者看到了代号Meteor Lake 系列的英特尔第14 代Core-i 处理器测试芯片。从测试芯片的大小来看,这些可能是 Meteor Lake-M 系列,将会采用Tile设计,其TDP会在5W至15W的范围内。

报导表示,该系列处理器对英特尔来说意义重大,因为预计将会在2023 年推出首款采用全新芯片设计的处理器,其不再采用平面的2D 平面排列的小芯片架构,而是改采英特尔新的Foveros 技术来3D 垂直堆叠小芯片,以提高处理器的运作效能。这样的做法在当前制程技术基础上实现晶体管密度的进一步提升,在当前芯片微缩越发困难的情况下,将会是一个重要关键的解决方案。

而此前的资料显示,Meteor Lake处理器由四个芯片组成,包括计算芯片、IO 芯片、图形芯片和一个未知芯片。消息称,Meteor Lake的图形芯片将配备 96 至 192 个执行单元。

▲Ponte Vecchio处理器

除了第14 代Core-i 处理器测试芯片的展示之外,英特尔还介绍面积庞大的代号Ponte Vecchio处理器。该处理器是为了美国能源部的Aurora超级电脑提供运算能力,其处理器该汇集了英特尔目前正在发展的每一项新世代制程及封装技术,拥有47 个独立的小芯片,除了透过嵌入式多晶片互连桥(EMIB) 来进行横向连接之外,还通过Foveros 技术来堆叠垂直连接。

▲ Fab 52 及Fab 62 厂址

报导进一步指出,英特尔投资200亿美元,在美国兴建Fab 52 及Fab 62这两座新的晶圆厂,一方面是为了进一步提升产能,扩展晶圆代工业务,另一方面也再支持美国政府重回半导体制造大国的计划。

报道称,英特尔可能还将在美国兴建的第三座晶圆厂,目前地点则还未确定。

在制程工艺方面,英特尔希望追赶上领先的竞争对手,包括台积电以及三星。此前英特尔已经宣布将在2024年量产Intel 20A工艺,实现对于台积电、三星的赶超。同时,英特尔也希望借由其在制程工艺和先进封装技术上的领先性,能够获得更多的晶圆代工订单。

此外,也如英特尔CEO Pat Gelsinger 所希望的,在苹果放弃采用英特的处理器,改用自行研发的由台积电代工的Mac处理器之后,英特尔希望凭借自己的实力,在未来重新赢回苹果的青睐。

编辑:芯智讯-浪客剑 来源:CNET、technews

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