进入2021年，芯片领域动荡不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市场企业忧心忡忡；另一方面产业变革号角吹响，各国都在不断发力布局。在此背景下，2021年的芯片发展将走向何方呢？今天，我们不妨一起来看看即将过去10月份，产业发展是何模样！
三星披露全新工艺进展和路线图
10月8日，在三星代工论坛2021大会上，三星披露了新的工艺进展和路线图。三星下一步将用GAA环绕栅极替代FinFET晶体管结构，在3nm工艺上分为两步，其中3GAE(低功耗版)将在2022年年初投入量产，3GAP(高性能版)则会在2023年年初批量生产。
台积电与索尼计划在日本建芯片厂
10月9日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电和索尼公司正考虑在日本建设一座合资芯片工厂，计划投资约为8000亿日元，也就是约71亿美元，新工厂将建在日本西部熊本县一片索尼公司拥有的土地上，毗邻索尼的图像传感器工厂。
寒武纪将推首款250TOPS算力芯片
10月12日，寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平在2021中国电动汽车百人会高层论坛上透露。寒武纪将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品。该产品将在2023年下半年通过各种车规认证，实现整车SOP。
以色列AI芯片制造商融资1.36亿美元
当地时间10月12日，以色列芯片制造商Hailo宣布，其在C轮融资中筹集了1.36亿美元，这是边缘AI芯片领域内迄今为止规模最大的一轮融资，让Hailo的总融资额达到了2.24亿美元。据一位知情人士所说，该笔投资让Hailo的估值超过了10亿美元，使其成为了以色列最新一家独角兽公司。
台积电发布2021年第三季度财报
10月14日，芯片代工商台积电发布了三季度的财报，这一季度他们的营收接近150亿美元，净利润则是再次超过了50亿美元。财报显示，台积电在三季度营收148.78亿美元，较去年同比增长22.6%。净利润方面，财报显示为56.14亿美元，同比增长20%。
中芯国际透露今年将大举扩产
中芯国际10月18日回复投资者问询时透露，今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能，以满足更多的客户需求。
天猫精灵发布AIoT芯片“猫芯”
10月18日下午，在天猫精灵新品发布会上，新任总裁彭超透露，2021年天猫精灵日活跃带屏设备增长超150%，AIoT生态日活跃用户增长超100%，在此基础上探索人格化、懂情感、跨场景的下一代智能终端；此外，自有AIoT芯片“猫芯”已置入今年双十一60余款智能新品中。
阿里平头哥发布自研CPU芯片倚天710
10月19日，在杭州云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布了自研CPU芯片倚天710。阿里表示，这是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上，未来将主要用于阿里云数据中心部署应用。
云合智网完成近4亿元两轮融资
10月19日消息，高端网络芯片前沿企业云合智网宣布，已连续完成两轮总计近4亿元融资。其中天使轮融资由启明创投领投，浪潮集团等跟投。Pre-A轮融资由中国互联网投资基金领投，前海母基金、临芯资本、临港科创投、浦东科创投、金沙江资本、活水资本跟投，启明创投等老股东继续跟投。
美光科技计划投资70亿美元在日本建厂
10月20日消息，据国外媒体报道，存储芯片及存储解决方案提供商美光科技计划投资8000亿日元(约合69.9亿美元)在日本广岛建设一个新工厂。美光科技表示，该工厂可能专门生产DRAM存储芯片，预计将于2024年开始运营。报道称，日本政府可能会对美光科技的这个项目提供财政援助。
ASML发布2021年三季度财报
10月20日晚间消息，ASML(荷兰阿斯麦)发布了2021年三季度财报。数据层面，净销售额52亿欧元(约合386亿元)，毛利率51.7%，净利润17亿欧元(约合126亿元)。预计四季度销售额49亿到52亿欧元，毛利率在51%到52%。
立芯科技获1.7亿元C轮融资
10月20日消息，近日，立芯科技宣布完成1.7亿元新一轮融资，投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等，老股东维思资本等跟投。立芯科技前轮投资机构还有中国-比利时直接股权投资基金、同创伟业、助力资本等。本轮融资资金主要用于拓展物联网芯片相关业务及加速推进智能终端业务发展。
Intel公布2021财年第三季度财报
10月22日，Intel当天公布了公司2021财年第三季度财报，第三季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%；净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。
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