芯研所10月21日消息，AMD前不久低调推出了B2步进的Zen3架构锐龙5000处理器，接下来AMD还会有3D V-Cache版的Zen3处理器。

芯研所采编
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Intel本月底就要发布12代酷睿，单核、多核性能提升明显，AMD迫切需要新品应对，但5nm Zen4处理器要到明年底才能问世，在此之前AMD会推出增强版Zen3，重点提升缓存。这个产品就是前不久AMD展示过的3D堆栈版Zen3，每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM，官方称之为“3D V-Cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64MB，总的三级缓存容量就达到了192MB。这个缓存加强版的处理器代号Brecken Rdige，今年底问世，预计游戏性能可提升15%，对付Intel的12代酷睿Alder Lake应该不会吃亏。

根据最新爆料，3D V-Cache版的Zen3处理器即将在11月份开始量产，不过发布时间还不确定，之前有消息说是今年底，不过最大的可能还是明年1月份的CES展会上，那时候还会有新一代锐龙APU，桌面版及移动版正好一起进入锐龙6000系列。